聯發科中端晶片策略為何未能拯救業績？

2018-03-12 09:19 快速評論

聯發科公布的2月份業績顯示營收環比、同比均下滑超過兩成，創下3年來的新低，這意味著它去年下半年試圖以主攻中端晶片市場的策略未能奏效，為何會如此呢？

聯發科試圖靠中端晶片挽救業績

去年上半年聯發科推出的高端晶片helio X30未能獲得中國手機企業的廣泛支持，僅有魅族採用了這款晶片推出Pro7手機，然而魅族Pro7銷售慘澹，後來更傳出魅族將大幅減少與聯發科的合作，更多採用高通和三星的晶片，據說即將發布的重要新機魅族15三個版本均沒有採用聯發科的晶片。

在高端市場慘敗之後，聯發科的業績持續下滑，它開始將目標放在中端手機晶片市場，去年下半年發布的P23、P30就被認為是因應中國移動要求的LTE Cat7技術而在P20的基礎上升級基帶以來，這樣的晶片自然難獲中國手機企業的歡迎，目前較多採用這兩款晶片的主要是OPPO其次是vivo。

中國手機企業不願意採用聯發科晶片有多種原因，其中主要的原因之一是聯發科自身被打下的深刻「山寨」烙印，當年聯發科就是依靠中國山寨手機起家的。

國產手機企業四強之一的小米曾與聯發科進行深入的合作，但是業績出現了下滑，後來受在印度市場被愛立信以專利侵權為由起訴後轉而重新與高通達成合作並主推全網通手機，到去年重新崛起，受此教訓它在與聯發科合作的時候自然更慎重。

對於聯發科的另一個重要合作者OPPO來說，與聯發科的合作似乎也未能帶來好消息，據市調機構IDC發布的數據顯示去年四季度OPPO的出貨量同比下滑了13.2%，這會否迫使OPPO重新思考與聯發科的合作呢？

國產手機企業對與聯發科的合作抱持慎重的態度也就造成了目前的結果，而相關分析認為今年一季度聯發科的晶片出貨量將跌破1億片的季度出貨量至7500萬至8500萬，今年一季度其營收將相當慘澹。

聯發科今年難現曙光

在聯發科自身面臨困難之時，競爭對手高通則在步步緊逼，其高端晶片普遍被國產手機品牌用於旗艦手機，中高端手機晶片廣受國產手機歡迎。

高通在中高端晶片市場上的成功來自於其晶片性能與高端晶片相差不大，但是價格卻低的多，擁有較大的性價比優勢，在中高端晶片市場上所取得的成功讓高通目前開始將此策略複製至終端晶片，今年的中端晶片驍龍640就將引入高性能雙核心，提升了中端晶片的性能必將進一步吸引更多國產手機品牌採用其中端晶片。

在中低端市場，聯發科則受到紫光展銳的衝擊，紫光展銳已在低端市場站穩腳跟，正努力往中端晶片市場拓展，這讓聯發科處於被高通和紫光展銳上下夾擊的不利局面。

紫光展銳宣布已與Intel達成合作協議，明年將推出採用Intel的5G基帶與展銳的ARM架構處理器整合的5G晶片。

筆者認為聯發科放棄高端晶片是一種錯誤，這無影中讓人認識到聯發科的技術研發實力不如高通，進一步打擊了它在用戶心中的形象，自然這也就不利於它的中端晶片銷售。

業界預期聯發科可能在今年底或明年初重返高端市場，在那之前其業績都很難獲得提升。

因此筆者認為聯發科今年的業績將依然慘澹，其所期望的業績反彈今年很難見到，一季度的業績下滑可能延續到今年底，而因為去年四季度出現手機銷量下滑的OPPO和vivo很可能重新思考與聯發科的合作甚至可能如魅族一樣大幅縮減採用其晶片，這對它將是又一個重大打擊。