棄用高通處理器尋求獨立!華為手機至少一半將採用自家海思處理器
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近年來,智慧型手機廠商自行設計晶片已經成為一個大趨勢,像小米,華為等等都有自家的晶片品牌,都走在尋求著更加獨立自主的道路。
這給傳統的手機晶片供應商造成了很大的壓力。
而據台灣媒體最新消息,今年,華為還將繼續擴大使用自家處理器的比例。
海思半導體是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立於2004年10月,前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。
海思公司總部位於深圳,在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案,成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域,已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。
海思公司專門設計手機用系統晶片,整合了應用處理器以及基帶處理器,麒麟系列處理器在手機中的表現獲得了消費者認可。
另外,海思並無晶片製造廠,所有晶片委託台積電代工生產。
據業內消息人士報導稱,去年華為一共交付了1.53億部智慧型手機,其中只有7000萬部手機使用了海思公司的晶片,占比不到一半。
在剩下的8000多萬部手機中,華為主要採購了高通和台灣聯發科的處理器,這些手機大部分是入門級或者中端型號。
據報導,2018年,華為使用自家處理器的手機占比將達到或超過50%。
與此同時,海思公司也將擴大台積電公司的晶片代工訂單。
在過去多年中,華為一直是全世界第三大智慧型手機廠商,去年四季度,華為手機的全球份額接近一成。
顯然,華為手機進一步擴大使用自家的處理器,將給高通和聯發科兩家廠商帶來壓力。
去年底,中國手機廠商小米、OPPO和vivo與高通簽署了採購意向,晶片採購金額高達120億美元。
外界注意到,和高通簽署協議的手機廠商中,沒有華為公司。
據多家外媒報導,華為和高通之間針對專利授權費產生了分歧,華為已經停止向高通支付專利費。
之前,高通和蘋果之間發生了訴訟大戰,兩家公司在多個國家和地區相繼起訴,蘋果指控高通存在市場壟斷行為,而且收取了不合理的專利費。
面對手機廠商擴大晶片設計以及高通繼續搶走份額,台灣聯發科經營陷入了困境,去年的總收入為79億美元,比上一年下跌了11%。
統計顯示,華為子公司海思已經成為全世界第七大手機晶片製造商,去年獲得了47億美元收入,同比增長了21%。
另外香港科技市場研究公司Counterpoint發布的去年三季度報告顯示,在手機處理器市場(按照晶片銷售收入計算),海思已經成為全球第五名,全球份額提高到了8%。
報告顯示,排在海思之前的分別是高通、蘋果、聯發科和三星電子,其中高通占到了42%的全球份額。
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