國產手機晶片（主要是CPU+GPU），海思，紫光展銳，澎湃，聯發科

中國手機主晶片國產化率23.6%

目前，國產手機已經在中高端市場站穩腳跟，在2000~4000元的中端智慧型手機中，國產手機占比已達到90%~100%，在4000元以上的高端市場上，國產手機占比也從4年前的1.8%，提升至2018年的33.5%。

在此基礎上，史德年表示，智慧型手機核心晶片的國產化率，從2014年的11.9%，提升到了2018年的23.6%，增長了一倍。

實際上，以上提到的智慧型手機核心晶片，主要就是指處理器，包括基帶和AP（應用處理器）。

目前，中國大陸地區的手機處理器廠商主要包括兩家：

一是華為海思，其研發的晶片都是供給自家手機的；

另一家就是紫光展銳，其晶片主要針對中低端、高性價比的手機應用。

而史德年提到的中國智慧型手機市場核心晶片國產化率達到23.6%，主要就是由這兩家廠商貢獻的，

而它們的主要競爭對手，是來自台灣的聯發科和美國高通公司。

國金證券研究創新中心的數據顯示，2018下半年，華為海思率先使用台積電7nm製程工藝推出了麒麟980晶片，在此基礎上，華為持續拉高其海思智慧型手機晶片自用比重，第四季度達78%（2018年前三季度為71%~73%），這使得海思在去年第四季度手機晶片出貨量環比增長了23%，並一舉超越聯發科，拿下中國國內智慧型手機主晶片23%的市場份額。

而前文提到，中國智慧型手機市場核心晶片國產化率達到23.6%。

可見，其主要貢獻者就是華為海思，特別是麒麟980晶片。

圖1：全球主要手機晶片廠商2018年四個季度在中國市場的市占率（從左至右分別為第一、二、三、四季度）

除了採用自家的麒麟處理器之外，華為手機也採用高通和聯發科的產品。

而隨著其自給率的提升，聯發科在不斷流失來自華為手機的處理器晶片訂單，從2018年第三季度的8%下滑至第四季度的6%，此外，聯發科也是OPPO手機處理器的主要供應商，也在下滑，從去年第三季度的57%降至第四季度的39%。

而隨著海思麒麟處理器的崛起，高通在中國的市場份額也在下滑。

因為未在去年第四季度推出7nm手機SoC，再加上失去蘋果手機基帶晶片訂單（目前已經恢復供應），除了在OPPO手機中的晶片份額仍有斬獲外（從去年第三季度的43%增長至第四季度的61%），高通在華為，vivo、小米、蘋果智慧型手機中的晶片份額幾乎是在同步下降。

國金證券的統計數據顯示：高通去年第四季度在中國的手機晶片出貨量環比下降4%，這種狀況在今年上半年也有延續。

圖2：四家晶片在各品牌手機份額的變化（來源：國金證券）

紫光展銳方面，

從圖2可以看出，在國內手機市場，其處理器晶片主要應用於小米和vivo。

雖然其市占率只有1%左右，與海思的23%差距較大，但由於其由低向高、穩紮穩打的穩健發展策略，使得處理器晶片性能和功能不斷完善和提升，市場認可度也在提升，在巨大的中國手機市場，其發展前景是值得期待的。

從性能來看，虎賁T310以ARM架構為基礎打造，採用的是聯發科的12納米工藝製程，支持超長待機、AI拍照等主流功能，功耗表現比較好。

從性能來看，這款晶片定位的是中端機市場，海信F30S便是一款中端機型。

從消費者的角度來講，海信F30S擁有了中端機的性能表現，但因為晶片來自國內，售價也要相對較低，千元的價格，中端機的享受，讓這款手機的整體性價比表現非常強。

但平心而論，因為這款手機還沒有最終上市，暫時無法獲得真實的手機體驗。

華為，麒麟980

2013年，華為收購了德州儀器OMAP晶片在法國的業務,並以此為基礎成立了圖像研究中心。

從麒麟950開始，海思的SoC中開始集成自研的ISP模塊，這使得華為海思可以從硬體底層來優化照片處理。

決定手機相機畫質的並不是攝像頭的像素，而是圖像處理器和算法。

從P9開始，華為已經躋身全球手機拍照的第一陣營。

據統計，P9系列銷量超1200萬部，自研ISP發揮了重要作用。

2018年，華為正式迎來了麒麟980，性能比麒麟970又有了顯著的提升。

麒麟980是全球首個採用台積電7nm製程的手機晶片，集成了69億個電晶體，性能和能效得到了全面提升。

對比麒麟970，其性能提升75%，能效提升58%。

不只是處理器晶片

手機里用到的晶片很多，主要部分可分為：處理器（基帶+AP），存儲器（DRAM和NAND Flash），電源管理，以及RF前端晶片。

另外，還有Wi-Fi和生物識別晶片等。

圖3：智慧型手機中的主要晶片

而以上這些主晶片，大部分市場都被非中國大陸的國際大廠把持著，國內產品很少能打入幾大品牌手機供應鏈。

但這一狀況似乎在悄然發生著改變。

前文談到，華為海思的手機處理器晶片占據了本土供應鏈23%的市場份額，在此基礎上，該公司自行研發的電源管理、協處理器、Wi-Fi等晶片正在積蓄力量，且已經在成熟產品當中應用了。

以最近營銷火爆的華為P30為例，該手機的處理器SoC依然是麒麟980，此外，我們看到，其內部多款主晶片，都是由海思自行研發的，特別是電源管理和RF、Wi-Fi部分，海思通過多年的技術積累，產品已經達到了成熟的程度，具體到P30，其用到了編號為Hi6421和Hi6422的電源管理晶片，編號為Hi6H01S和Hi6H02S的LNA（低噪放），編號為Hi6363的RF收發器，以及編號為Hi1103的Wi-Fi/藍牙晶片。

差距依然很大

一部智慧型手機中，除了以上提到的主晶片之外，還包括攝像頭晶片、顯示/觸控晶片、指紋識別晶片等。

另外，部分智慧型手機也會搭載專用的音頻晶片、用於圖像處理的DSP晶片、虹膜識別晶片、感光晶片、協處理晶片等。

國外晶片供應商在主要手機晶片領域，例如SoC、存儲、射頻、攝像頭等，處於領導或領先位置。

中國在處理器以外的晶片方面的自給率還很低。

國內手機晶片相關的從業公司中，從行業影響力來看，僅少數公司在部分領域取得了突破，例如海思的麒麟晶片、匯頂的指紋識別晶片等，