華為麒麟晶片大爆發！下半年自給率提升至60% 下半年推麒麟985
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華為在幾年前下定決心投入半導體晶片研發後，每年都要花費巨量資金來進行晶片研發。
而多年來的努力也終於迎來了開花結果，目前華為自研晶片已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器，電視等多個領域。
除了自家手機採用的麒麟晶片之外，華為還推出了Ascend系列AI晶片和基於ARM的鯤鵬系列伺服器CPU，路由等網絡產品中也有自研的凌霄晶片，此外還為其它電視廠商提供4K電視晶片解決方案。
去年，華為全球首發7nm製程工藝打造的麒麟980處理器震驚業內，憑藉其優異的性能，華為終於在高端智慧型手機市場站穩了腳跟，得以和三星、蘋果兩大手機品牌正面交鋒。
此前，余承東親自承認，華為智慧型手機業務發展迅速，兩年內就可能超越三星成為全球智慧型手機第一品牌。
為了實現這一目標，華為還將在2019年全力以赴開發晶片組業務。
華為
據台灣地區媒體報導，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研晶片的研發和量產。
華為智慧型手機去年下半年採用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，但今年下半年預期會提升到60%。
另外值得一提的是，華為今年將會大幅增加台積電7nm晶片的投產量，有可能會超越蘋果、高通成為台積電最大的7nm客戶。
華為這一行為可能意味著，華為有意減少對其他廠商晶片的採購，比如聯發科、高通等，其中聯發科必然是首當其衝。
同時，增加麒麟晶片的投產也可能幫助華為低端智慧型手機加速導入海思麒麟平台。
此外，麒麟下一代旗艦晶片也有了消息。
據業內消息，麒麟985晶片將在今年下半年推出，採用最新的7nm+EUV(極紫外光)工藝，在性能和功耗上勢必會帶來極大優化。
華為手機晶片自給率將提升至60% 下半年推麒麟985
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