華為麒麟處理器換新標,更加符合潮流和審美
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華為麒麟在3G晶片大戰中,扮演了"黑馬"的角色。
華為麒麟在2004年成立主要是做一些行業用晶片,主要配套網絡和視頻應用。
並沒有進入智慧型手機市場。
在2009年,華為推出了一款K3處理器試水智慧型手機,這也是國內第一款智慧型手機處理器。
一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示,華為麒麟晶片最新Kirin950晶片將採用台積電16nmFinFET工藝,集成的基帶晶片將支持LTECat.10規範,成為後4G時代支持網速最快的手機晶片,作為對比,驍龍810目前僅支持LTECat.9,要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10,再次實現了對高通的領先。
目前在手機晶片行業,尤其是高性能晶片領域,依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面,但同時具有手機終端製造能力和晶片研發能力的只有海思和三星,而高通和聯發科則只提供解決方案,沒有終端;比較特殊的是蘋果,其晶片自主設計但委託生產,同時完全自用。
其中三星的Exynos晶片除用於自家高端手機外,只有魅族採用;而多年來,海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。
而現在,華為也是將麒麟處理器換了新標誌,預示著將開啟新的征程。
在之前麒麟處理器的表示是這樣的。
而在更換新標識之後,明顯變得更加卡通化,也更加符合了潮流和審美。
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