5G三雄爭霸MWC，高通優勢或將不在

在今年的MWC上，Intel和華為、高通先後亮相了自家的5G技術儲備，成為逐鹿5G商用網絡的第一梯隊，而這個多強鼎力的名單上還有三星、聯發科、展訊等一串企業。

雖然5G正式商用的時間點落在了2020年，但業界預期，全球5G晶片市場的勝負則會在2019年初見分曉，所以5G廠商的暗中較量已經展開，MWC2018無疑是當前最好的擂台。

5G三雄爭霸

提起5G，相信很多人都會第一時間想到高通。

2017年10月份，高通在香港宣布全球性的突破——基於X50基帶實現了5G手機的首次數據連接，代表著5G時代的來臨。

如今，5G已經不在是高通一個人的戰鬥了。

截至MWC2018前夕，高通、Intel和華為均發布了自家的5G晶片。

高通5G晶片名為驍龍X50；Intel在去年11月份亮相了推出了首個支持5G新空口(5GNR)的多模商用數據機家族，英特爾XMM8000系列。

其中XMM8060為英特爾首款多模、全頻段的商用5G數據機；MWC2018開展的前夕，華為自主研發的3GPP標準晶片——Balong（巴龍）5G01晶片也正式亮相。

與此同時，三星的Exynos5G通訊晶片、聯發科和展訊的5G晶片均會在2018年陸續發布。

三雄5G晶片對比

我們來看一下高通、Intel和華為三款5G晶片的能力。

其中驍龍X505G數據機最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。

它將採用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，在非視距（NLOS）環境中實現穩定、持續的移動寬頻通信。

去年10月，基於驍龍X505G數據機晶片組在28GHz毫米波頻段上實現首個正式發布的5G數據連接。

而剛剛發布的華為Balong（巴龍）5G01晶片性能同樣不俗，支持目前主流的5G頻段，包括低頻（Sub6GHz）以及高頻毫米波，理論上可實現2.3Gbps的數據峰值下載速率。

值得一提的是華為5G晶片並支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種組網方式。

華為在5G實驗網中實測的5G網絡峰值速率已經達到了20.25Gbps、時延低至0.33ms、每平方公里可聯接的設備數量達到217萬個，完全滿足ITU標準要求。

翻看各家的5G布局，可謂各有千秋。

但毫無疑問，無論是高通、Intel還是華為都想成為5G的主導者，在高達12萬億美元的廣闊市場中分一杯羹。

與此同時，5G也將更多垂直領域產業聚集起來，從人工智慧、AR、VR到無人駕駛，智能終端界限的模糊也讓分布在不同領域的廠商聚在一塊，不過撬開市場的第一塊磚仍然將來自智慧型手機。

預計第一款5G智慧型手機，會在2019年初，5G手機就會問世，至於撬開市場的第一塊磚的那個品牌，大家還是拭目以待吧！