MWC 2018開幕，華為等明星廠商均攜5G產品入場，卻不提5G移動晶片

平昌冬奧會和MWC 2018都在2018年的2月舉行，除此之外兩者還有一個共同點，那就是5G。

本來MWC是一個手機展覽會，用於OEM廠商發布手機，以及促進廠商和運營商之間的交流。

隨著該通訊技術的進步，以及社會對5G商業化的需求增加，各大廠商早已把MWC看成了一場技術擂台。

華為，發布首款3GPP標準5G商用晶片和終端

作為中國的明星廠商，華為其實也是世界範圍內的通信巨頭。

在MWC 2018上，華為發布了首款商用的、基於3GPP標準的5G晶片，Balong 5G01。

該晶片支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率, 支持NSA（Non Standalone，5G非獨立組網）和SA（Standalone ，5G獨立組網）兩種組網方式。

當然，好馬配好鞍，好船配好帆。

光有晶片是不夠用的，於是華為又在同一時間發布了基於該晶片的首款3GPP標準5G商用終端，華為5GCPE。

該終端分為低頻（Sub6GHz）CPE和高頻（mmWave）CPE兩種。

華為5G低頻CPE重3kg，體積為2L，實測峰值下行速率可達2Gbps，是100M光纖峰值速率的20倍，同時兼容4G和5G網絡。

而華為5G高頻CPE則是在原有基礎上，增加了室外ODU（OutdoorUnit，數字微波收發信機）和室內IDU（IndoorUnit，接口數據單元）。

與此同時華為還宣布了這樣一個消息：華為首款5G智慧型手機將在2019年四季度上市。

其實這條消息是一種暗示，智慧型手機是消費者終端設備之一，如果該設備支持5G網絡，那就證明在2019年第四季度之前，他們已經準備好了5G移動晶片。

華為之所以敢給出這樣的暗示是有原因的，他們已經與中國移動、中國電信、中國聯通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30餘家頂級運營商在5G方面展開合作。

結合華為對NSA和SA的了解，該企業很可能摸清了5G的門路，從而進入一種等運營商們釋放發令槍的階段。

英特爾，新挑戰者

英特爾這個名字是家喻戶曉的，不過在移動通信領域，英特爾並沒有那麼出名。

他們錯過了4G時代，這是無可厚非的，然而英特爾卻在5G時代選擇逆流直上。

在MWC 2018上，英特爾宣布與戴爾、惠普、聯想和微軟展開合作，推出基於英特爾XMM8000 系列的商用 5G 數據機。

數據機是一種用於數位訊號和模擬信號之間來迴轉換的硬體設備，鑒於其英文發音為Modem，所以被國人俗稱為「貓」。

XMM 8000系列則是英特爾5G的多模數據機，可於sub-6千兆赫（sub-6GHz）及毫米波頻段運行，將多種裝置連接至5G網路，包括PC、手機、固定無線用戶端設備（CPE），甚至車輛等。

英特爾還推出了 XMM 8060系列，英特爾首款5G數據機能夠提供多模支持，包括完整5G非獨立與獨立新無線電（NR）、多種2G、3G網路（包括CDMA），以及4G既有模式。

除了發布新產品外，英特爾還公布了他們在平昌冬奧會上的「戰績」。

英特爾和南韓通信公司（SKT），使用基於英特爾的5G技術，共同交付了冬奧會最大規模的5G網絡，包括在 10 個奧運場館部署了22個5G鏈路，支持3800TB的網絡容量。

同時，英特爾表示將要和日本通信服務提供商NTT DOCOMO公司展開合作，為即將到來的2020年奧運會的網絡基礎設施和連接提供5G技術支持。

高通，姜還是老的辣

說到數據機，高通才是真正的老手。

該企業於2016年時發布了全球首款5G數據機驍龍X50。

在MWC 2018上，高通公布了5G網絡實地測試結果：在法拉克福進行的模擬試驗中，該基礎網絡基於100 MHz的3.5 GHz頻段和5個LTE頻段下的千兆LTE。

測試結果是，4G用戶的瀏覽速度從56 Mbps躍升至5G用戶的490Mbps以上，瀏覽響應速度大約是此前的7倍。

下載速度也得到大幅提升，超過90%的用戶在5G網絡上達到了100Mbps的下載速度，而在採用 LTE連接技術的情況下的下載速度為8 Mbps。

另外一個測試位於舊金山，高通在當地建立了一個運行於800 MHz的28 GHz毫米波頻段網絡，除了許可輔助接入頻段(LAA)外，該網絡還構建在4個許可頻段上的千兆LTE網絡上。

舊金山測試的瀏覽速度從4G用戶的71 Mbps上升至5G用戶的1.4Gbps，響應速度大約快了23倍。

在5 G網絡中，90%的用戶下載速度從10 Mbps上升到186 Mbps，最高速度達到了442 Mbps。

此外，在MWC 2018上，三星和高通共同宣布，雙方計劃將長達十年的代工合作關係擴展至EUV光刻製程工藝，包括採用三星7納米LPP（Low PowerPlus）EUV製程工藝製造未來的Qualcomm驍龍5G移動晶片組。

7納米EUV技術誕生於2017年5月，相較於10納米FinEET，前者不僅極大地降低了工藝複雜性，也帶來了高達40%的面積效率，同時實現10%的性能提升或高達35%的功耗降低。

而在數據機方面，高通已和華碩、富士通、HMD等企業達成了合作關係，OEM廠商將會開發基於驍龍X50 5G新空口數據機系列的解決方案，自2019年開始實現支持6 GHz以下和毫米波（mmWave）頻譜頻段的5G移動終端的商用。

為何沒有5G移動晶片？

三大明星廠商均沒有帶著5G移動晶片來到MWC 2018的會場，可是智慧型手機才是行動網路的最大接入點。

於是很多MWC的觀眾就會有一種「我褲子都脫了，就給我看這個？」的失望感。

在DT君看來，廠商沒有帶5G移動晶片來MWC反而是正確的。

其一是5G的運營權仍在電信運營商手裡，也就意味著最終仍要他們拍板定案。

而且不同國家5G的運營條款是不同的，比如我國在2018年1月時，就5G技術就已經進入第三階段試驗了，但是有些國家至今還沒有開啟相關測試。

MWC是一場世界性質的大會，很難找到一個多國電信運營商們的共同點，再加上各國的行動網路制式不同，各大明星廠商其實並不適合在會上發表相關產品和成果。

圖丨MWC 2018主題「手機就是一切」

其二是5G與1到4G的區別。

1G到4G主要解決人與人之間的溝通 ，而5G則是要實現人與物、物與物之間的溝通，應用場景涉及連續廣域覆蓋、熱點高容量、低功耗大連接和低時延高可靠。

5G將通過低頻段來滿足大覆蓋、高移動性應用場景 ，同時利用高頻段豐富的頻譜資源，來滿足熱點高容量的用戶體驗速率和系統容量需求，因此5G頻譜包含6GHz 以下低頻段和6GHz以上高頻段。

5G在用戶體驗速率、連接數密度、端到端時延、流量密度、移動 性和用戶峰值速率等關鍵性能指標上相比較於4G都會有巨大提升。

如上文提到的高通測試結果，5G與4G之間的跨越，要比4G與1G之間的跨越還要大上幾十倍。

此外，5G晶片還面臨小型化以及集成化等等問題。

高通研發高級副總裁 Durga Prasad Malladi指出，目前一天充一次電大家還可以接受，但沒有人能夠接受一小時就給手機充一次電。

其三是一個先有雞還是先有蛋的問題。

一般來說，每到行動網路演進疊代的時候，移動晶片和通信基站是同時進行革新的。

在基站和終端之中，基帶晶片和射頻晶片是最為重要的，它可以用來進行數位訊號處理、信道編解碼、調製解調等運算工作，射頻晶片及射頻前端是處理無線信號所需的全部晶片和相關器件的總稱，包括收發器、濾波器、功率放大器（PA）、低噪聲放大器等。

而事實上英特爾和高通還在為基帶晶片進行激烈地搏鬥，也就是說雞和蛋之間的體系還沒有成熟，所以後續的產品也就難以孵化。

廠商的暗示

雖然大家都沒帶來5G移動晶片，不過廠商們都在紛紛暗示2019年下半年將會有一場龍爭虎鬥。

如果從已有的產品和技術來看，高通仍然會是最大的贏家。

但問題是時代發展的同時，各國運營商之間的國別意識逐漸增強。

以中國電信運營商為例，比起CDMA時代的多國引入，他們從4G時代開始就強調了自主研發。

在得到了華為這樣強而有力的合作夥伴以後，中國的5G勢必要「關上國門」。

作為全球最大的經濟體，中國有著7億的移動聯網用戶，所有人看見這樣的數字都會心動。

而幾大明星廠商的5G技術、相關產品發布日期等等都有很大的重疊。

這是否在暗示未來的5G技術將會是世界大同呢？