2017基帶晶片市場群雄逐鹿 雖受多方圍剿高通依然表現強勁

飛象網訊（初夏/文）5月30日消息，Strategy Analytics手機元件技術研究服務發布的最新研究報告指出，全球蜂窩基帶處理器市場規模在2017年同比下降4％，為212億美元。

其中，2017年高通，聯發科，三星LSI，海思半導體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。

英特爾位列第六，緊跟展訊。

市場領導者高通在2017年基帶收益份額增長至53％，聯發科以16％的收益份額位列第二，三星LSI以12％收益份額緊隨其後。

Strategy Analytics估計，除LTE基帶細分市場外，其它所有基帶細分市場的市場規模均繼續下跌。

除聯發科和展訊外，所有其它主要基帶廠商的出貨量都在2017年實現了同比增長。

2017年，基帶廠商尋求新的機會，如LTE功能手機和蜂窩物聯網應用。

較小的基帶晶片廠商，包括Altair半導體，GCT半導體，Nordic半導體和Sequans Communications，正專注於蜂窩物聯網領域。

Strategy Analytics副總監Sravan Kundojjala評論說：「高通的基帶業務在連續兩年出貨量下降後，在2017年回復增長。

儘管面臨來自海思，英特爾和三星的激烈競爭，高通與中國手機廠商的緊密關係幫助其在2017年取得強勁表現。

包括驍龍835在內的高通千兆級LTE晶片在2017年被多款熱銷機型採用，同時該公司繼續推動高級數據機功能。

Strategy Analytics認為，從4G到5G轉型期間，高通在2019年及其以後的市場份額中仍會保持領先地位。

」

Strategy Analytics手機元件技術研究服務執行總監Stuart Robinson指出，「聯發科和展訊都在2017年受到衝擊，並失去了一定的市場份額。

兩家公司都無法加速其LTE的產品路標，同時3G基帶晶片急劇下滑加劇了問題的複雜性。

聯發科正尋求以成本優勢和功能豐富的LTE晶片（如Helio P60）為導向的主線產品復出戰略，Strategy Analytics認為聯發科有望在2018年下半年重獲一些失去的份額。

另一方面， 展訊正追隨快速增長的LTE功能手機細分市場，並同時更新其LTE智慧型手機晶片，以提高出貨量。

2018年將成為聯發科和展訊的關鍵一年，因為該行業即將在2019年進入5G時代。

」

Strategy Analytics RF和無線組件研究服務總監Christopher Taylor補充說：「儘管海思半導體，英特爾和三星LSI的出貨量幾乎100％來自單一客戶，但2017年這三大公司全年的LTE基帶出貨量均錄得兩位數的增長。

英特爾憑藉iPhone的訂單贏得了2017年強勁的兩位數LTE基帶晶片出貨量增長。

英特爾已經獲得了兩代iPhone的訂單，並且有望在2018年通過千兆級LTE晶片延續其在iPhone的勢頭。

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