最強基帶晶片之戰 高通持續保持領先

現在我們已經享受到了4G網絡帶給我們的快感，但不得不承認的是，4G已經接近尾聲，5G已經是大勢所趨。

關注手機發布會的朋友一定聽過多次支持千兆級、全網通、x模x頻等等一系列與通信網絡有關的專有名詞，這些技術最主要來自手機中的一個名為modem（俗稱基帶）的晶片支持。

什麼是基帶？

基帶？什麼是基帶呢，一般的小白能夠聯想到手機的信號，而對於筆者這種早年混跡刷機論壇的人來說，基帶.zip很熟悉了，刷入新基帶過後還可能對手機的信號、通話質量有一定增強。

不過今天我們所指的基帶實際上是名為modem數據機的硬體，目前玩基帶的廠商從大到小分別是高通、英特爾、三星、MTK、展訊這五個主流廠商。

簡單理解，基帶就是手機中的通信模塊，最主要的功能就是負責與移動通信網絡的基站進行交流，對上下行的無線信號進行調製、解調、編碼、解碼工作。

沒有了它的支持，你的手機只能是一個擺設，無法發揮出手機原本應該有的通訊作用，包括通話、簡訊、上網一系列互連功能。

基帶的作用十分類似於我們日常生活中的光貓、ADSL貓作用，只不過是將信號處理對象由光、電變成電磁波。

目前移動基帶的趨向於集成於SoC上。

以高通驍龍835為例，在整個SoC晶片上，集成了CPU、GPU、DSP、ISP、安全模塊以及X16 LTE Modem，也就是移動基帶。

蘋果iPhone 7使用的A10 Fusion SoC ＋ Samsung RAM，外掛高通MDM9645M Cat．12基帶方案

高通、英特爾、三星齊發力

一直以來，高通的都是手機通訊技術的老大，無論是2016年初推出的首款千兆級LTE晶片的驍龍X16還是今年剛發布的驍龍X20，都是目前最高水準。

反觀競爭對手不是很給力，英特爾在移動晶片上折戟後在通訊晶片上也一直不溫不火，在今年年才推出英特爾的首款前著急LTE晶片——XMM7560，無論是在發布會時間上還是性能上都與驍龍X20有著不小的差距。

因為有Exynos晶片，三星在通訊晶片上也是不遺餘力，但一直拿不出讓人發出WOW的產品，不過在依舊是在今年初全新的Exynos 9移動處理平台整合了自己的LTE Cat.16級別通訊晶片，支持5載波聚合，可以實現1Gbps的下載速率。

這下讓高通和英特爾兩位老鐵刮目相看，這還不算完，三星已經準備開發下一代移動處理器開發了最新的LTE基帶，首次在業界支持6載波聚合，實現了每秒1.2Gbps的最大下行速度。

從上面的表格可以看到高通在通訊晶片上依舊處於領先身位，而去年發布的驍龍X16已經被應用到高通驍龍835平台上，使用這個平台的旗艦手機將會多大數十款。

而今年初發布的驍龍X20 Modem，下載支持到LTE Cat.18，理論下載速度進一步提高到1.2Gbps(150MB/s)，比現在千兆級的驍龍X16還要快20%。

隨著三星、索尼、中興等手機廠商陸續發布千兆級的手機，而且全球多個運營商也在積極部署千兆級網絡，比如澳大利亞運營商Telstra已經在今年年初正式商用了千兆級網絡，中國移動和中國聯通近期也在國內完成了千兆級網絡的測試。

相信驍龍X20 LTE數據機的推出將在整個移動生態系統中推動全新連接體驗的發展。

很早的時候Strategy Analytics發布的報告已經表明「基帶晶片處理器供應商剖析：高通毋庸置疑的領先優勢」。

高通擁有所有技術的IP以保持領先地位，而在利潤率方面更是讓其他公司望其項背。

不久前IHS Markit也在一份研究報告中指出，「Cat 16 設備中將會看到天線數量的顯著增加…隨著其擴展的載波聚合能力、更高階的調製、更複雜的天線架構、越來越多的空間流以及LTE-U功能，像Galaxy S8和S8+這樣新型高端智慧型手機的RFFE可以說是在它們發布時最複雜的智慧型手機射頻設計。

」在LTE演進到了千兆級的現在，高通的優勢不只在於基帶技術的領先和IP的優勢，還在於這家公司還能提供完整的射頻方案，幫助廠商完成從基帶到天線的所有設計。

5G即將來臨 高通將繼續保持領跑位

高通在5G晶片研發方面居於領先地位，其最先開發出支持1Gbps的X16基帶，也是全球最先開發出5G基帶驍龍X50，其技術實力之強毋庸置疑，但是這已無法阻止它在4G和5G標準上話語權的下降。

5G時代來臨，雖然英特爾和三星等廠商的也在積極發展相關技術，但高通的優勢地位，比如提供完整的解決方案，似乎讓其他廠商也沒有更多機會。

而且將連接技術作為看家本領的高通，在5G來臨的時候，可以通過豐富的連接產品，不僅是這篇文章中說到的千兆級LTE，甚至還有像LTE IoT、藍牙、Wi-Fi等等來布局萬物互聯的5G世界。