中國晶圓代工取得重大突破,已獲得聯發科訂單,中國半導體崛起
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在半導體領域,確切的說,也就是在晶片領域,主要有這麼幾個工序,一款晶片最終可以應用到實際的產品中去,首先是需要晶片的研發公司進行研發的,這方面的公司有很多,例如華為的海思麒麟,就是搞研發的,蘋果自家使用的A系列晶片,也是蘋果自己研發的,而光研發還不行,你研發的這個技術到底是不是完美的呀,有沒有BUG呀,所以這還需要重要的一部,那就是測試。
而測試就不是研發企業可以承擔的了,這就需要晶圓代工企業來進行配合,這就像是蓋大樓,有公司的是搞設計圖紙的,有公司是搞建築施工的,晶圓代工廠就是那個施工的,但是圖紙設計出來就沒有問題嗎,建築領域叫做圖紙會審,而在晶圓代工領域就叫做測試封裝,總的試試看看有沒有問題吧,總不能設計出來了就去工廠大規模量產吧。
一直以來,在晶圓代工方面,全球最具實力的就是三家工廠,分別是台積電、三星和英特爾,目前在工藝製程的技術上,也是按照這個順序排列的,台積電的技術現在最強,英特爾的技術最弱,不過這都是暫時的,晶圓代工也是一個門檻很高的科技領域,誰都不可能一直保持領先地位,曾經英特爾一度領先,後來三星也領先過幾次,現在到了台積電了,而現在,我們大陸的晶圓代工企業也開始崛起了。
近日,位於上海的華力微電子就成功實現了28nm工藝的晶圓代工,而且成功獲得了來自聯發科的無線通訊晶片訂單。
有人說不是才28nm嘛,人家台積電都7nm了,這沒錯,跟台積電現在肯定是不能比的,別說華力了,就是英特爾不是也比不了嘛,英特爾現在不也是還在14nm上奮鬥嘛,我們的華力現在可以實現28nm的晶圓代工量產,可以說在全球已經排的上名次,更何況很多國家根本就沒有自己的晶圓代工廠。
有人說代工廠也是需要光刻機才能生產的,是啊,這個也沒錯,可今日我們的中科院在光刻機上也實現了技術突破,不管怎麼說,在半導體的整個領域,我們已經實現閉環的布局了,而且相應的技術和設備已經可以實現國產化,現在正在走向國際化和領先話。
哪家公司也不是一開始就是世界第一的,英特爾不是,三星也不是,誰都不是,但從全球來看,可以實現半導體領域全部國產化的,中國將在這方面綜合實力最強,中國半導體事業開始崛起。
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