強化代工，英特爾正轉變「IDM思維」？

英特爾加碼投入每年高達500億美元的全球晶圓代工（Foundry）市場。

在9月19日北京舉辦的「精尖製造日」活動上，英特爾宣布將把22納米、22FFL（低功耗22nm FinFET技術）、14納米、10納米等多個工藝技術平台導入代工市場，甚至包括了預定於今年年底量產的10納米工藝。

目前全球晶圓代工市場競爭日趨激烈，除英特爾之外，三星電子也在加強代工板塊布局，加上長期占據代工龍頭寶座的台積電，高端晶圓代工領域（22納米及以下）已經擠入三大巨頭。

可以預見，未來高端代工市場的「三國爭霸戰」將會愈演愈烈。

聚焦先進工藝代工市場

英特爾雖然已經跨足晶圓代工市場多年（約於2011年進入），但是一直沒有大張旗鼓發展業務，只有展訊、LG電子等少數幾家大客戶。

然而，近來這家全球最大的IDM （整合元件製造商）公司開始轉變以往持有的主張，著力強化晶圓代工業務板塊。

根據英特爾技術與製造事業部副總裁、專業晶圓代工聯合總經理ZANE BALL的介紹，英特爾未來的代工業務將聚焦於先進工藝部分。

演講中，ZANE BALL將全球晶圓代工市場以22納米為線劃分成兩大部分，其中22納米及以下市場規模超過200億美元，將成為英特爾的主攻目標。

「英特爾技術發展主要還是關注在前沿的尖端技術上。

實際上英特爾現在是不做28納米代工生產的，什麼是未來？就是FinFET。

」ZANE BALL在接受採訪時表示。

基於這一策略，面向先進工藝市場，英特爾推出了22納米、22FFL、14納米、10納米等多個代工技術平台，其中包括了英特爾目前最先進的10納米工藝。

在2016年8月於舊金山舉行的英特爾信息技術峰會（IDF）上，英特爾晶圓代工曾與ARM達成協議，雙方將基於英特爾10納米工藝，進行ARM系統晶片的開發和應用。

雖然英特爾10納米工藝需在今年年底方能量產，但是基於Cortex-A75 CPU內核的10納米測試晶片晶圓在近日北京舉辦的「英特爾精尖製造日」活動上正式向外界展示。

業界猜測英特爾10納米工藝平台瞄準的主要客戶應該是蘋果公司。

如果蘋果公司使用英特爾的工廠生產A系列晶片，那麼將會為英特爾帶來大量的業務。

英特爾另一個重點推廣的工藝平台是22FFL，也是英特爾面向代工市場推出的最低工藝節點。

該平台於2017年3月美國「英特爾精尖製造日」活動上首次推出，是一種面向移動應用的超低功耗FinFET技術，與先前推出的通用型22納米工藝相比，22FFL的漏電量最多可減少100倍，可提供與14納米工藝電晶體相媲美的驅動電流，同時實現比業界28納米工藝更高的面積微縮。

大客戶爭奪戰更趨激烈

英特爾強化晶圓代工業務的舉動，使原本就龍爭虎鬥的全球代工市場，競爭變得更加激烈。

近年來，隨著半導體工藝持續演進，量產工藝已經推進到10納米節點。

由於晶圓製造成本持續攀高，能夠繼續跟蹤摩爾定律進行先進工藝投資生產的廠商已經越來越少。

這導致了代工行業需求紅火。

根據IC Insights的調查報告，2016年全球晶圓代工市場規模達500億美元，約為該年度整個半導體市場的1/6，預估從2016年到2021年的5年間，晶圓代工市場將以7.6%的年複合增長率（CAGR）成長，到2021年將達到721億美元。

業界普遍看好晶圓代工產業的發展，然而能夠穩定代工生產14納米以下先進工藝的純代工廠商，目前只有台積電。

格羅方德同時還在發展FD-SOI技術，力量有所分散，而聯電的14納米工藝今年年中剛剛進入量產階段。

這樣的市場格局自然引起傳統IDM大廠英特爾和三星的覬覦。

日前，三星宣布將在半導體業務新設晶圓代工部門，計劃在全球半導體需求旺盛之際，擴大其在晶圓代工業務上的市場份額。

據媒體報導，三星執行副總裁暨晶圓代工製造業務部門的負責人E.S.Jung 曾表示，三星的晶園代工業務希望未來5年內把市場占有率提升至25%。

這意味著，三星的代工業務需要超過格羅方德，達到市場排名第二位才有可能。

如果再加上英特爾的強勢進入，半導體代工市場的競爭必將變得更加激烈。

「爭端的重點，將是對於大客戶的爭奪。

」半導體專家莫大康預測。

隨著近年來全球半導體廠商之間的收購或整並不斷發生，2016年全球排名前25大的半導體廠商合計營收，較2015年增加了10.5%，占當年半導體市場規模的74.9%。

這意味全球半導體市場，正在朝大企業集中。

與此同時，隨著先進工藝節點的不斷演進，在設計能力和財務能力上，也只有少數公司能夠持續追蹤摩爾定律。

在這種產業新的形勢下，現階段大型IC設計客戶對於代工業的影響進一步加深。

甚至有人戲言，現在代工廠中爭搶的就是兩大客戶——高通與蘋果。

而隨著英特爾、三星等大規模製造廠商的進入，對於大型IC設計公司客源的爭取，也將變得更加激烈。

轉變IDM思維是關鍵

IDM大廠分割部分業務進入代工市場似乎成為一個趨勢。

一般而言，如英特爾、三星這樣的IDM大廠往往擁有強大且先進的晶圓製造能力，在市場對晶圓產能需求旺盛的形勢下，IDM廠商釋出部分產能，投入代工領域，似乎並無不妥。

正如ZANE BALL在談到英特爾發展代工業務的優勢時所指出：「並不是每一家公司都擁有領先的尖端技術，而英特爾是有的。

這使業內人們對英特爾具有很強的信任感。

很多客戶委託生產時常常附帶有特殊需求，英特爾的豐富IP儲備和技術開發能力，可以讓我們按照客戶的需求進行定製。

換而言之，英特爾可以給市場提供的不僅是開箱即用的通用技術，還可以滿足其定製需求。

此外，英特爾整個生態系統中的眾多合作夥伴也會與我們一起，支持或者服務於某一特定客戶，比如提供核心IP與EDA工具等。

」

然而，實際情況卻並非如此簡單。

Foundry與IDM雖然都擁有晶圓製造環節，但是代工模式發展多年，自有其獨特的業務準則，IDM模式與代工模式之間還存在著頗多差別。

首先，業界對於IDM廠發展代工業務的一大質疑就是，其與客戶之間可能存在的市場競爭問題。

純代工模式秉持的原則是不與客戶爭利。

儘管ZANE BALL在回答記者提問時多次強調商業道德。

「即便有一些客戶跟我們在其他領域當中甚至存在著競爭關係，我們依然能夠在代工業務上很好地保護他們的智慧財產權和商業秘密。

」ZANE BALL說。

但是，依然有人疑慮，包括高通、Nvidia、AMD等，在移動通訊、平板電腦、顯示卡等業務上，均與英特爾存在競爭關係，是否會放心將晶片業務交給英特爾代工製造。

更為重要的是，IDM思維的轉變。

IDM模式有兩個特點：一是要儘可能把工藝技術做到極致；二是產能擴大，儘可能降低成本，把競爭對手擠出去。

代工卻更加強調服務意識，要站在客戶立場上思考，給客戶提供適合的工藝技術平台。

在通用性下實現多樣化，根據客戶的需求而推向先進工藝製程。

可能正是看到自身在這方面的劣勢，英特爾與三星發展代工業務時，都強調了要集中於尖端的先進工藝領域。

這固然可以解釋為是公司在市場策略上的一種選擇，但是與台積電從0.25微米到10納米廣闊的代工平台相比（2016年第四季度台積電28納米銷售額仍然占整個公司營收的24%，僅次於16/20納米），就可以發現兩者之間在運營模式上的巨大差別。

張忠謀在一次接受媒體採訪時曾說，台積電能提供228種工藝製程技術，為470個客戶生產8941種不同的產品。

這可能將是IDM廠商在發展代工業務時最重大的挑戰。