台積電即將橫掃這兩個市場的晶片訂單！

2020-08-27

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台積電即將橫掃這兩個市場的晶片訂單！！！

轉載自【芯通社今天】

台積電明年領先群雄，率先導入EUV量產，意味再次棒打英特爾、三星等勁敵，晶圓代工龍頭地位屹立不搖。

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台積電明年上半年將獨步同業，成為全世界第一家採用最先進的極紫外光（EUV）微影設備完成量產的晶圓代工廠，助攻台積電橫掃全球多數第五代行動通訊（5G）及人工智慧（AI）關鍵晶片訂單，穩坐全球晶圓代工龍頭寶座。

EUV透過高能量、波長短的光源，解決既有顯影技術瓶頸，是先進位程發展的關鍵設備，一台要價1億歐元（約新台幣35億元），晶圓代工廠導入EUV量產的時程，被業界視為技術領先的關鍵。

台積電明年領先群雄，率先導入EUV量產，意味再次棒打英特爾、三星等勁敵，晶圓代工龍頭地位屹立不搖。

台積電董事長魏哲家證實，台積電導入EUV的7 納米強化版（7+）將於明年第2季量產，是全球首家採用EUV為客戶量產晶片的晶圓代工廠。

稍早三星曾宣布取得蘋果部分處理器訂單，並宣稱是全球第一家在7納米導入EUV量產的半導體廠。

魏哲家此言等於打臉三星，宣示台積電技術含金量遠高於同業，凸顯台積電在先進位程已贏得全球晶片大廠信任。

魏哲家不願透露首批導入EUV設備量產客戶，強調有多個產品導入7+FFT先進位程將會量產。

據悉，台積電將把EUV應用於2020年量產的5納米製程，並開始應用於3納米製程技術開發，業界預期，台積電挾EUV領先量產優勢，將橫掃5G、AI等訂單。

台積電衝刺先進位程，鞏固地位

台積電全力衝刺先進位程，在近年動輒百億美元的資本支出中，外商仍是主要受惠廠商，台灣設備暨材料廠多半只能吃到周邊耗材、清洗及晶圓再生和薄化等商機，受惠金額不如國外協力廠。

不過，台積電帶動的半導體產業群聚效益相當顯著，今年已有來自全球各地的多家重量級半導體設備廠加速在檯布局，包括美商應材、科林研發、德商默克、日商艾爾斯（RS Technologies）及荷商艾司摩爾（ASML）等，凸顯這些大廠都看好台積電技術優勢，全力助攻台積電發展先進位程。

台積電日前法說會宣布下修今年資本支出一成，但仍在百億美元水準，估仍達100億到105億美元。

分析台積電一年高達3,000多億元的資本支出中，由於製程愈來愈精密，預料多數訂單仍將由外資設備商拿下。

台積電每年獎勵優良供應商中，幾乎以外商為主，包括美商應材、科林研發、荏原製作所、日立國際、日商豪雅、信越化學及信越半導體和勝高等。

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