為什麼手機這麼熱？因為三星和台積電說謊了

業者透露，晶片廠內部有套「換算」規則：台積電的十六納米等於英特爾的二十納米、十納米等於英特爾的十二納米……

手機主控性能、發熱與製造工藝之間的關聯性「古已有之」，但真正引起人們的關注是從去年某個「旗艦主控」的悲劇開始的——「20nm」製程的驍龍810無論是性能還是功耗控制上都慘敗於「14nm」製程的三星Exynos 7420，製造工藝上的區別第一次被如此大規模地擺在市場和消費者面前。

雖然一時落後於競爭對手，但連年市場占有率登頂的台積電對未來仍然充滿希望——據台積電透露，他們準備在2017年量產10nm工藝，一年之後即升級到7nm——相比之下，業界巨頭Intel（英特爾）要到17年下半年才能小批量投產10nm，7nm更是遙遙無期。

看起來，台積電甚至有望「超車」Intel？

然而，事實是，同為10nm，台積電的工藝和Intel完全不在一個水平上，更準確地說，台積電（還有他的好基友三星）在半導體製程的衡量方式上「說了謊」、導致最終的產品性能「被注水」！

一次提問揭開的業界黑幕

7月14日，在台積電的季度新聞發布會上，有分析師當場質疑台積電兩年後的7nm工藝，要求台積電公布其與Intel 10nm工藝的性能對比——台積電的高層拒絕回答，但這一意外事件隨即揭開了困擾業界、媒體多時的半導體工藝「數字魔術」問題。

事實上，台積電的工藝誇大問題在客戶群體當中早就不是秘密。

有業內人士甚至指出，台積電目前量產的最尖端工藝──獨吃蘋果A10處理器的16納米工藝，性能上僅相當於英特爾的20納米工藝。

台積電大客戶、世界最大IC設計公司高通首席技術官葛羅布(Matt Grob)被問到這個問題時，他毫不遲疑的大聲說「沒錯!(YES)」。

「這些晶圓代工業者都想辦法把數字弄得愈小愈好，」葛羅布說。

不只台積電，三星與格羅方德（原AMD旗下半導體工廠，現AMD主要代工廠）的工藝數字都存在不同程度的「水分」。

三星領頭造假，其他廠積極參與

出現這種問題的根源在於各家都使用了有利於自己的測量方法——而不是一個業界統一的度量衡。

據一位前台積主管向媒體透露，始作俑者是三星，而時間點則是在整個產業導入全新的鰭式場效應電晶體（FinFET）時，約在2、3年前。

Intel、台積電和三星的「14nm」FinFET晶片內部結構尺寸對比（越小越好）

台積電最早採用FinFET的16nm工藝，原本計劃按照與英特爾一致的測量方法，稱為20nm FinFET。

因為該工藝的電晶體最小線寬(half-pitch)與量產的前一代20納米傳統半導體工藝差不多，只是換上全新的FinFET結構。

但客戶向台積電主管反應，同樣的工藝，三星已搶先命名為「14納米」。

如果台積電真叫「20納米」一定在市場和宣傳上吃虧。

台積電「從善如流」，不久後改名，稱之為16nm——這也就是當年iPhone 6s 三星與台積電主控之爭的根源——現在看來，兩家生產的其實都只是相當於Intel 20nm製程的產品，只不過「取名」不同罷了。

造價坑了晶片廠，害了消費者

命名慣例打亂之後，首先延伸出來的問題是，外行人很難搞得清楚，英特爾、台積電、三星這半導體三雄的技術競賽，究竟誰輸誰贏？

世界前五名無工廠半導體公司，他們都是台積電或者三星的大客戶

事實上，正如前面所說，半導體代工廠的那些大客戶們心裡早就有數：高通坦誠，在企業內部的會議中，從來不會相信台積電等代工廠報告的技術數字，而必須經過換算。

一位資深業者透露，聯發科內部也有一套換算方式：台積電的16nm等於英特爾的20nm、10nm等於英特爾的12nm。

接下來未定，但看來「台積電（2018年）的7nm，比英特爾（2017年）的10nm要好一點點，」他說。

只不過，對於大多數消費者來說，早就習慣了Intel的製程計算方式，想當然地就會把Intel的製程數字與台積電、三星、格羅方德們的作比較，並認為只要他們的製程「數字上」與Intel的最新工藝相近或者相同，就應該有一樣好的表現——結果事實並非如此。

一言以蔽之，台積電和三星等代工廠在製程「數字」上的謊言欺騙了高通、聯發科等主控廠商，並造成了他們一定的麻煩。

但最終受害的，到底還是終端的消費者。

Intel強勢插入：或導致市場洗牌？

有趣的是，就在台積電把戲被拆穿的同一天，Cadence Design Systems（鏗騰電子）宣布，它們基於Intel第三代10nm三柵極（應該指的是14nm FinFET）的系統設計和功能驗證工具已經通過認證，而驗證晶片竟然是PowerVR GT7200，地點是代工廠。

這套工具就是為設計SoC服務的，而Intel自家的Atom移動晶片已經放棄大半，殘留的高端型號使用的是自家HD Graphics，所以事情就非常耐人尋味了。

也許,Intel已經想好了開放14nm FinFET產能來做移動CPU代工的生意，三星、台積電想必是壓力最大的，因為老大哥的14nm在性能和可靠性、產能上都遠遠領先。

再考慮到試產的是PowerVR GPU，正是蘋果一貫使用的品牌，也許，未來我們真能看到「Intel inside」的iPhone也說不定。

而隨著Intel開放代工，半導體代工行業也許會迎來一波新的「洗牌」，市場規則也許將重新改寫。

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