蘋果的傷「芯」之旅

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牛X的蘋果,終於低下了高傲的頭顱。

不可一世的美國,終於彎下了腰。


之前因為蘋果手機售價高,經常被網友罵「沒良心」。

如今蘋果缺乏核心技術,這下蘋果手機真的傷「芯」了。

2019是公認的5G元年,年初開始一一亮相的5G手機,讓我們切實感受到距離它越來越近。

而5G上遲遲沒有作為的蘋果,似乎已經成了掉隊者。

眼看著2019年,華為、三星都發了5G手機,小米、OPPO等也把5G產品的推出時間定格在2019年,就連沉寂已久摩托羅拉也藉助美國最大運營商Verizon開始在5G市場競爭,而擁有眾多粉絲的蘋果卻陷入了停滯不前的狀況。

蘋果可能做夢都不會想到,在5G時代到來之前,自己會吃上零件供應鏈的虧。


蘋果陷入困局,為了早日推出5G手機,四處「尋芯」。

放眼全球範圍內,目前5G晶片供應廠商僅三星、高通、華為和聯發科,換言之,蘋果的備選選項並不多,但處處碰壁。

最近,蘋果在5G方面遇上了不少糟心事。

找英特爾,英特爾掉鏈子

2017年,試圖擺脫高通公司的蘋果,開始逐漸加大對英特爾基帶晶片的採購力度。

然而從目前來看,英特爾這個合作夥伴並不給力。

2018年11月,外媒報導率先披露了蘋果的5G手機時間表:2020年。

雖然蘋果官方一直沒有確認,但幾乎所有人都接受了2020年這個說法。

屆時,蘋果會使用英特爾的5G基帶晶片。


但在4月3日,瑞銀集團發布報告稱,蘋果5G手機有可能進一步延後,部分原因是英特爾5G晶片供應問題。

此外報導稱,要趕上2020年9月的蘋果新品發布會,英特爾需要在今年初夏時候將新品樣本零件交付給蘋果,可是,英特爾很可能將無法趕上這一時間表。

找三星,三星說產量跟不上

4月2日,有報導稱,蘋果有意向三星電子採購5G基帶晶片,但遭到了三星的拒絕,理由是:產能不足。


值得一提的是,在這一報導發出後,三星已經開始面向韓國市場發售支持5G的三星GalaxyS105G手機。

憑藉這款手機,三星已經在5G方面領先蘋果。

找高通,高通又和蘋果剛剛鬧掰

此前多年,高通一直是iPhone的基帶晶片供應商。

但是近年來,兩家在專利、合同方面展開訴訟大戰。

2017年,蘋果控訴高通採用「排外政策和過度的版權費」。

隨後,高通發起反擊,至2018年底,蘋果手機在中國、歐洲市場遭遇「限售令」,兩家公司的關係已經到了劍拔弩張的地步。


不過,高通並非徹底關閉了大門,畢竟蘋果也是它重要的收入來源。

4月5日,據高通總裁透露:「我們一直在聖地亞哥,他們也知道我們的電話號碼。

如果他們打電話給我們,我們願意提供支持。

也就是說,能不能合作,要看蘋果的態度。

找華為,華為不對外銷售

最近又有消息稱,華為有意向其拋出橄欖枝。

4月8日,有消息人士稱,華為現在「開放」銷售其5GBalong5000晶片組,但僅限於一家公司:蘋果。

但是,華為自己的晶片一直是「非賣品」,僅華為所用,不對外銷售。


眾所周知,華為自研的手機晶片基本不會主動售賣,一般情況下只會給旗下的產品使用,此前華為一位發言人也曾表示,華為「巴龍」主要用於支持華為的智能產品,如手機和物聯網產品,目前僅供華為內部使用。

這也是為什麼這次外媒報導華為或向蘋果開發巴龍5000晶片,會引起巨大的討論。

隨後華為公關方面對此表示:不予置評,但有華為晶片業務內部人士對媒體表示:「單相思可不行。

其言下之意應該指的是這只是蘋果的一廂情願。

找聯發科,聯發科定位與蘋果不匹配

以上紛紛出局後,剩下來的只有聯發科。


但業內人士普遍認為,主要用於中低端手機的聯發科HelioM70基帶晶片,很難匹配蘋果手機的高端定位。

自主研發已經來不及

當然,蘋果還有最後一招:自主開發。

去年,蘋果大舉招聘晶片方面的工程師,甚至到高通所在的聖地亞哥來招人。

今年1月,蘋果負責硬體技術研發的副總裁JohnySrouji開始負責晶片研發。

但自研晶片的問題在於時間。

「假使蘋果成功開發出自己的5G基帶晶片,也很可能要到2021年才能投入使用,如果5G技術在2020年掀起第一波熱潮,蘋果手機將落後於其他手機廠商。

「缺芯」的蘋果會如何做出選擇呢?業內人士評論道,「最終可能還是會迫使蘋果與高通和解,因為它是唯一一家能夠滿足蘋果定性和定量要求的晶片廠商。

顯然,當下「缺芯」的蘋果十分焦慮。


曾經的蘋果,是非常驕傲的,也是說一不二的。

在5G以前,在供應鏈上,蘋果幾乎都是掌握著絕對控制權。

但顯然,在5G這條跑道上,蘋果算是輸定了……跟不上這一波,可能就變成諾基亞了。

網友嘲捧:蘋果你可長點「芯」吧!但為了這一天,傷了「芯」的蘋果將付出多少心酸,多少委屈,估計可以填滿天平洋吧……


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