三星正在成為手機晶片強人，強力打壓華為！

2020-09-24

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三星今年推出的Exynos7420是Android市場的性能之王，藉助這款性能強大的處理器在高端市場扭轉之前一路下跌的趨勢。

在華為發布了麒麟950之後，三星立即發布了Exynos8890，不過三星的野心似乎不止於此，其還有規格稍低的Exynos8870、中端的Exynos7580/7578、低端的Exynos3等，並且將對外供貨，致力成為手機晶片強人之一。

Exynos8890晶片是一個SOC，整合了基帶，並且這個基帶支持LTE Cat12/Cat13技術，與高通的驍龍820一樣是全球規格最高的手機晶片。

Exynos8890的處理器性能與驍龍820的性能相當，單核性能都在2200以上，華為海思的麒麟950單核性能只有1712並且基帶只支持LTE Cat6。

據消息指，三星還將發布一款性能比Exynos8890稍低的Exynos8870，核心架構或許類似於驍龍808，即是雙核貓鼬+四核A53，而且主頻將降低到2GHz，單核性能也會降低到2000左右，不過這枚晶片的性能依然可以虐殺華為海思的麒麟950。

三星這枚處理器將對外發售，基帶或許未必支持LTE Cat12/Cat13，以免影響自己的高端手機，可能有魅族、聯想採用。

不過，三星的野心顯然不止於此，據認證為三星工程師的「戈藍V」指還將有中端的中端的Exynos7580/7578、低端的Exynos3等。

自這幾年三星的手機業務出現下滑後，晶片和半導體製造業務的利潤迅速上升幫助三星扭轉利潤下滑趨勢，因此三星開始加強在晶片和半導體業務的發展。

其多年來在晶片設計方面積累了雄厚的實力，半導體製造工藝也領先台積電，並有望在10nm工藝上領先台積電和Intel率先量產，因此其開發全系列晶片並對外銷售也是合理的策略。

三星強勢的晶片業務發展顯然對於中國大陸的華為不利，華為去年成功在高端市場打開局面，晶片技術突破功不可沒，去年華為推出的麒麟920一度贏得「跑分之王」的美名，讓國人對華為敬佩不已，也讓華為聲名大噪。

然而三星目前在晶片方面的強勢，將對華為迅猛發展的勢頭造成沉重打擊。

事實也是如此，今年上半年華為沒能在晶片業務上再度領先，只能推出性能較弱的麒麟930應市，採用該款晶片的P8、MateS的表現遠遠不如去年的P7、Mate7，P8最終選擇降價出售，而MateS的銷量據華為手機業務CEO余承東的說法是70萬。

在推出麒麟950後，搭載該枚晶片的Mate8的定價與Mate7一樣是2999元起，不再如MateS發布時吹要衝刺4000、5000等豪氣！

手機市場競爭激烈，三星今年在全球的市場份額已經穩定，晶片業務的技術優勢是重要因素，其推出全線晶片產品將與手機業務形成互補，與華為消費者業務的晶片、手機正面競爭，華為的上升勢頭或在三星的打擊下出現回落。

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