華為的麒麟晶片和其它競爭對手比處於什麼水平？

說到華為的手機晶片，有人說這晶片不錯，吊打誰誰誰；也有人說這晶片最近幾年做得不錯，應該值得鼓勵；當然也有人說這晶片做得太爛，比如說麒麟960性能秒誰誰誰，最後呢？還是不行。

那麼，事實上華為目前的手機晶片如何呢？

1.認為華為的手機晶片不如其競爭對手

新浪科技就有篇「華為海思麒麟970並沒有你想的那麼領先」的文章，整篇文章整體來說還是比較理性的，說到了華為的手機晶片現在談領先還太早了點，很多方面現在都還在追趕對手。

此文章也談到了華為首先在晶片上使用NPU的問題，說其競爭對手高通早在去年的晶片上已經引入的觀點有著明顯的錯誤，因為NPU和NPE是有區別的。

當然基帶誰更利害的問題上也是有明顯的問題的，該文章中認為高通和三星比華為更早發布CAT18的基帶，所以高通和三星比華為更利害，這種觀點明顯有問題，因為華為有成品，高通和三星沒有成品，所以領先無從談起。

這篇文章代表著很大一部分人的觀點：華為的晶片確實不如高通和三星（蘋果不在討論範圍內）。

事實上這種觀點有著明顯的問題，雖然看到了華為在手機晶片上和競爭對手有差距，但華為在晶片上的努力以及進步只認為是在追趕競爭對手，並沒有看到其在一些某些方面的領先或者創新。

2.認為華為手機晶片已經超越競爭對手

顯然這種觀點也是有明顯問題的，看不到事實的真相。

麒麟970發布後，我們在網上通看到很多有關麒麟970如何如何牛的文章，文章有「牛B」、「沸騰」、「高通怕了」之類關鍵的關鍵字。

只要你認真想想都是不可能的，華為做手機晶片才多少年？怎麼進步這麼快？幾年前才解決了有沒有晶片的問題，現在就已經超越了競爭對手？

3.真實的麒麟晶片

目前在做手機晶片（集成CPU、GPU、ISP等）的還是很多的，當然目前算上主流的就只有高通，蘋果，聯發科，三星以及華為的海思了。

蘋果由於用於IOS系統，聯發科已經掉隊（高端晶片已經失敗，中低端晶片受到高通打壓），目前能夠討論的就只能高通、三星和海思了。

現在如何給三家進行排名呢？簡單的排誰第一誰第二誰第三明顯是不合適的。

如果按做手機晶片的經驗、出貨量以及技術來排名，很顯然高通三星海思這種排名沒有任何問題。

畢竟三家中高通做晶片做得更久（用戶多），其GPU還是自己的（當初從AMD收購而來），三星做手機晶片也比華為早，出貨量比華為大，自己還有晶片工廠。

這樣看來是不是就是意味著華為海思做得最差呢？沒有那麼簡單。

由於高通自己不做手機，所以晶片都是直接賣給客戶。

高通的客戶要想研發出手機就必須和高通進行技術上的交流，這個過程是很漫長的。

由於使用晶片的手機廠商不只一個，所以這種技術上的交流很有可能不夠充分，會導致產品不能完全發揮其應有的性能。

當然如果是手機廠商自己做晶片就不一樣了，由於晶片完全就是為了自家產品服務的，所以晶片部門和手機部門在技術上的交流是比較充分的，能夠最大限度地發揮其應有的性能。

當然這都是理論上的事情，並不能完全絕對化。

華為自己的晶片如何與高通三星競爭？現在每年的晶片基本都能和高通三星步伐，沒有盲目自研CPU和GPU，晶片多元化發展。

CPU和GPU直接使用ARM架構，而基帶、ISP等自研，麒麟960在安全性上有了突破，而麒麟970引入NPU。

這種晶片上多元化發展使得華為的手機晶片和高通三星形成了差異化競爭，有著自己獨特的優勢。

總結

目前麒麟晶片和高通、三星有一定的差距，但在性能上都能跟上他們的步伐。

當然由於麒麟晶片的出貨量無法與高通三星比，所以在成本上麒麟晶片並沒有成本上的優勢。

如果非要總結一下，在安卓手機中，高通、三星以及華為的晶片已經有形成三足鼎立的趨勢。