5G晶片，高通領先一步，華為和三星跟隨其後

2020-09-21

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10月17日高通在高通4G/5G峰會上正式宣布推出其5G數據機晶片組，並成功成功實現了5G數據連接，在當下5G標準尚未完成制定的情況下，它已領先一步，再次證明了它在移動通信市場所擁有的領先技術優勢。

在全球晶片企業中，研發最先進的通信基帶除了高通外還有華為和三星擁有這樣的技術研發實力，這兩家也是全球實力雄厚的手機企業。

華為成立已有近30年時間，它在通信設備行業耕耘了20多年，如今已成為全球通信設備的老大，在通信設備行業占據優勢後它逐漸開始向相關的行業拓展，而手機業務是被它最為看重的一個新業務，並希望將該業務發展成為新的業績增長發動機。

華為手機業務發展的基礎正是依託於它在通信設備行業所積累的技術優勢，手機晶片是它的核心技術優勢。

早在2005年的時候，華為旗下的海思已研發出通信基帶並用於它的上網卡，藉此逐漸積累技術研發能力，其後推出手機晶片並與自己的智慧型手機業務互相支持，到如今其在手機晶片研發方面在技術上接近高通。

三星與華為有所不同，它早期是通過為蘋果開發手機處理器進入手機晶片市場，後來蘋果自行研發手機處理器，三星沒有放棄繼續發展該項業務到2015年的時候其推出的Exynos7420更成為Android市場的手機處理器性能之王。

三星在處理器研發上逐漸取得成就後也開始研發自己的通信基帶，2015年底其推出首款集成自家通信基帶的手機SOC--Exynos8890，讓人驚訝的是該款晶片的通信基帶在技術水平方面與當時高通的高端晶片驍龍820一樣，均支持LTE Cat12/Cat13技術，這凸顯出三星在通信基帶研發上所擁有的實力。

今年初，高通發布的驍龍835和三星發布的Exynos8895均支持1Gbps的手機晶片，並且它們也發布了支持1.2Gbps的通信基帶並預計在今年底或明年初發布的手機晶片集成各自的先進基帶。

華為海思此時落後了，它在發布了支持LTE Cat12（600Mbps下行）的balong750基帶後，沒有跟上高通和三星的腳步。

就在外界都為此疑惑的時候，今年10月份華為海思發布了它的麒麟970高端晶片，該晶片支持1.2Gbps下行，成為全球首款通信基帶技術最先進的手機SOC。

對當下正火熱的5G，這三家實力最強的手機晶片企業當然也各有準備，在高通首先發布了支持5G的通信基帶後，三星今年初也宣布已研發成功5G射頻晶片並預計明年投入使用這也意味著它在5G通信基帶研發上可能會跟上高通的腳步。

華為當然也不甘落後，海思晶片的高管曾公開表示正在研發5G通信基帶，而集成5G通信基帶的麒麟晶片預計最快在2019年推出，中國預計在2019年開始試商用5G網絡，這意味著華為將能為中國的5G商用提供終端，這將一改在3G商用缺芯少終端和4G商用時需要依賴國外晶片企業的局面。

華為在5G晶片技術研發跟上國外晶片企業體現了中國高科技企業在技術實力上的不斷增強，它們已從以往只能跟隨國外企業的腳步到如今基本與國外同步，甚至在某些領域已取得領先優勢。

2020-09-21

華為海思的基帶技術躍升跟上高通和三星的腳步

華為海思最為自豪的是其基帶研發技術，早在2014年其研發的麒麟920先於高通支持LTE Cat6技術，隨後在2015年先於高通發布支持LTE Cat12的基帶，不過此後其就開始落後於高通和三星，...