華為麒麟970或支持1Gbps，為5G做準備

2020-09-21

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華為手機產品線副總裁李小龍發言指mate10將「優化4G表現並具備承載5G的能力」，這或許就是指其搭載的麒麟970支持1Gbps下行，跟上高通和三星的腳步。

當前5G標準正處於制定當中，不過各手機晶片企業均已在積極推進它們的5G晶片，其中高通進展最快已發布支持5G的基帶X50，三星也已發布支持5G的射頻並預計明年可商用。

在5G商用前夕，高通、三星、Intel紛紛發布支持1Gbps的基帶，高通推出的手機晶片驍龍835和三星推出的手機晶片Exynos8895均支持1Gbps，其中三星的Galaxy S8更已在中國電信和中國移動現網測試了接近1Gbps下行的高速數據服務。

作為全球最大電信設備商的華為則在基帶技術上落後了。

其早在2015年底即先於高通推出支持LTE Cat12的balong750基帶，去年其將該基帶整合於麒麟960上，不過支持1Gbps下行的基帶始終不見蹤影，按道理來說在它的研發路線圖上應該是在去年底就發布支持該項技術的基帶的。

在設備方面，華為一直都在積極推動4.5G技術的發展，與中國三大運營商合作建設4.5G網絡，在現有的4G網絡基礎上提供Gbps的數據服務，一個如此積極推動4G技術演進的設備商和擁有強大晶片技術研發實力的手機晶片企業，沒有理由在基帶技術研發方面落後於高通、三星等企業。

核心技術被華為視為自己追趕三星、蘋果的重要支撐，在處理器、GPU等性能方面它正日益趕上高通，去年發布的麒麟960在處理器性能、GPU性能方面就與當時高通的高端晶片驍龍821相當。

華為即將發布其高端晶片麒麟970，筆者今年初就認為其很可能支持1Gbps，只是或許如今它已成為全球最大的電信設備商、第三大手機企業、前二十大晶片企業，已無必要再爭先發之名，而是直接將支持該項技術的基帶整合於麒麟970上，在發布的時候即用於手機上並推向市場，這或許就是其高管所說的可以承載5G的能力吧。

如果麒麟970可以支持1Gbps，那麼或許其支持5G技術的晶片也已在準備之中了，因為它向來是在發布成熟晶片的情況下已在準備下一代晶片，在2019年中國開始測試5G的時候我們也將有望看到華為海思的5G晶片了。

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