交惡高通！蘋果將向華為低頭，尋求5G基帶合作？

2020-09-22

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蘋果和高通的羅生門官司還在如火如荼的膠著，雙方延續了戰火在全球多國開啟了各種專利戰。

目前最大的弊端就是，普通消費者使用蘋果iPhone時，無法使用高通的基帶，只能使用英特爾的基帶，由於英特爾的基帶性能要比高通差的多，導致iPhone的信號或多或少的會出現問題。

對於蘋果來說，這不僅僅是信號的問題了。

5G時代馬上就要來臨了，各家廠商的5G手機都在準備著，2019年就會陸陸續續的發布。

但是蘋果和高通交惡，幾乎已經預料無法使用高通的5G基帶。

除了高通的5G基帶外，老朋友英特爾在5G基帶方面還未成形，而其它可選的只有聯發科，三星和華為。

這三個廠商的5G基帶實力又以華為最為成熟和強勁。

近日，華為正式對外發布了兩款5G晶片，一款為終端5G晶片巴龍5000。

華為的余承東在產品發布活動現場表示，5G終端晶片巴龍5000，率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

於此同時，華為還正式對外發布了全球首款5G基站核心晶片華為天罡。

該晶片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展，可讓基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

目前，華為的自研基帶晶片，已經在華為之前發布的數款手機中進行使用。

而在5G時代，華為的5G基帶晶片Balong 5000直接面對的可能就是來自於高通的驍龍X50。

華為聲稱Balong 5000世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G網絡，同時是業界首款支持TDD/FDD全頻段的5G晶片，帶來2倍以上的速率提升，支持華為HiLink協議。

高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面至少目前均弱於Balong 5000。

搭載Balong 5000的商用 CPE 現場測試數據速率穩定在3.2Gbps，覆蓋能力提升40%，體積縮小20%，支持WiFi 6，WiFi 6條件下速率可達4.8Gbps。

Balong 5000有如此優異的性能，甚至多方面超過高通的同類產品。

據業內人士透露，蘋果已經多次接觸華為並磋商提出合作要求。

只是華為並沒有明確給蘋果回復。

說明現在是蘋果有求與華為，而華為正在全面評估這次合作的可能性。

蘋果使用華為的5G基帶，加上巴龍5000基帶，對於蘋果A系晶片來說，使用起來的調試難度就小了很多。

實際上，如果華為真的和蘋果合作，對於華為來說也是一件好事，因為這就等於間接的通過蘋果進入了美國市場，雙方互惠互利。

而由於和高通"鬧掰"，高通拒絕向蘋果提供基帶晶片，5G版iPhone或推遲到明年才上市。

而新iPhone再遇冷，那麼庫克可以選擇的道路就非常少了。

當然，華為曾經明確表示過，麒麟晶片絕不會外賣，那麼巴龍5000最終會不會賣給蘋果，打造一部5G版的iPhone呢？

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2020-11-14