面對美國壓力，華為與中國晶片企業深度合作，共渡難關
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日經中文網報導指面對美國的限制，華為似乎已找到了解決的辦法，那就是與台灣的聯發科合作，大規模採用它的晶片，由聯發科採用台積電最新的晶片製造工藝生產5G晶片並交給華為使用，由此延續華為手機的業務。
日經中文網指出，此前華為與台積電的合作模式是由華為海思設計晶片，然後交給台積電採用最新的工藝生產晶片，然後華為海思將台積電生產的晶片交給華為手機使用，由於美國的限制，未來華為海思或無法將設計的晶片交給台積電代工，如此它就需要找到新的辦法。
日經中文網指新的辦法是華為手機與聯發科合作，聯發科為華為手機開發技術先進的晶片並交給台積電以最新的工藝生產，然後聯發科再將這些晶片交給華為手機，由此華為手機將依然獲得台積電最先進的工藝。
聯發科此前的做法有所不同，它一般不會採用台積電最新的工藝，畢竟全新的工藝成本過高，而聯發科為了確保自家晶片的性價比優勢往往不會採用最先進的工藝生產晶片，畢竟它面對的是大多數企業，這就要求它需要考慮成本的問題，例如它去年底發布的天璣1000號稱性能居於全球第一名，不過這款晶片採用的卻是台積電落後一代的7nm工藝，而不是台積電最新的7nmEUV工藝。
相比之下，高通發布的高端晶片驍龍865和華為海思發布的高端晶片麒麟990 5G版都採用了最新收的7nmEUV工藝，聯發科天璣1000由於採用了落後一代的工藝，這也導致聯發科天璣1000的性能其實達不到ARM的設計水平。
天璣1000採用了ARM在去年發布的高性能核心A77，ARM介紹指A77的性能提高了20%，而天璣1000的單核性能僅提高了12%，估計就是聯發科由於採用了落後一代的晶片製造工藝，為控制功耗避免出現發熱問題，而主動降低了天璣1000的性能。
華為與聯發科合作後，對聯發科晶片的採購量將增加三倍多，藉此給聯發科吃下定心丸，從而推動聯發科採用台積電最先進的工藝生產其高端晶片並將之交給華為，這有點類似於定製化的晶片。
至於聯發科向其他手機企業供應的晶片，聯發科則可以繼續如此前那樣考慮到成本問題繼續採用落後一代的晶片製造工藝，以確保性價比優勢。
如果傳聞變成現實，那意味著華為和聯發科的合作已達到戰略層面，這證明了台灣的這家企業與中國企業同心同德，面對困難，聯發科願意伸出援手，這有助於華為解決晶片的供應問題。
當然這對於聯發科來說也有莫大的好處，華為手機每年的出貨量超過2億部，如果獲得華為的訂單，聯發科的晶片出貨量也將由此倍增。
其實自去年下半年以來，由於美國連續對華為採取措施，中國手機企業已顯示出團結一心的跡象，它們紛紛降低採用美國高通晶片的比例，增加聯發科晶片的採用比例，如今華為更大舉增加，聯發科在中國手機晶片市場將有望取得遙遙領先於高通的市場份額優勢。
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