國產晶片將協助華為渡過難關,凸顯國內企業齊心協力足以斷金

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由於美國計劃進一步限制華為,導致全球最大晶片代工廠台積電將無法為華為代工晶片,近日有消息指華為將尋求向中國大陸的紫光展銳和台灣的聯發科採購更多的晶片,以確保其手機、穿戴設備等業務的正常運作,此舉凸顯出國內企業面對窘境齊心協力共渡難關的決心。

紫光展銳是全球第三大獨立晶片企業,其開發的主要是中低端晶片,近幾年來它也在努力研發中高端晶片。

紫光展銳在印度市場和非洲市場都占有可觀的市場份額,去年它已推出5G晶片,並已獲得海信等手機企業的採用。

聯發科是全球第二大獨立晶片企業,其在手機晶片市場的份額僅次於高通,去年它發布的天璣1000在性能方面足以與高通的高端晶片驍龍865晶片媲美,不過高通的驍龍865並非5G手機SOC晶片,而天璣1000是一款5G手機SOC晶片,因此天璣1000奪得了全球性能最強的5G手機SOC晶片的名號。

華為旗下的華為海思的技術研發能力極強,它推出的麒麟990 5G晶片為全球首款商用5G手機SOC晶片,不過華為海思的晶片需要交給台灣的台積電代工生產,這次美國的限制措施正是禁止台積電在今年9月份後為華為海思代工晶片,為此華為海思緊急向台積電下了一筆50億元的晶片訂單,希望台積電趕在9月份之前為華為海思生產一批晶片。

正是在這樣的背景下,傳出華為計劃與紫光展銳和聯發科加大合作力度,從它們那裡採購更多的晶片,以確保華為的消費者業務保持正常的運作。

華為手機已全球第二大手機品牌,其穿戴設備業務在全球也已進入前五強,每年對晶片的需求極大,採購金額大約數百億美元。

由於美國的限制,華為的手機業務已受到較大的影響,今年一季度華為手機出貨量同比下跌17%,而從2011年至2019年華為手機一直保持著較快的增速,本來它有機會在2019年實現趕超三星奪下全球手機老大的位置,然而由於美國的限制的影響最終未能實現這一目標。

受美國的影響,如今中國手機企業也紛紛減少了採用美國高通的晶片的比例,而加大了對台灣的聯發科的晶片採用比例,顯示中國手機企業認識到了過於依賴美國晶片可能造成的影響。

面對這一困境,紫光展銳、聯發科等紛紛表示對華為消費者業務的支持,無疑凸顯出中國企業齊心協力的決心,這對於中國晶片行業來說其實也有很大好處的,華為從這些晶片企業採購大量晶片讓它們獲得大筆收入,有助於它們進一步提升自己的技術水平,從而將進一步增強與美國晶片企業的競爭力,可以預期中國晶片將因此進一步自立自強,最終完善中國的手機產業鏈,從而推動中國手機的自主能力。


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