高通驍龍8150(855)完成Tape-out，將採用台積電7nm，核心設計類似麒麟980

2020-09-17

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手機晶片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機晶片已完成設計定案（tape-out），確定將採用台積電7納米製程，供應鏈傳出，高通新款手機晶片已經在第四季量產投片，最大的特色是整合類神網絡運算單元（NPU）及支持5G，可大幅提升人工智慧邊緣運算效能，預期包括三星、OPPO、Vivo等非苹陣營手機大廠均將採用，最快明年第一季終端手機可望上市。

新一代的旗艦手機晶片

高通目前Snapdragon 8系列的手機晶片主要採用三星晶圓代工（Samsung Foundry）10納米製程投片，雖然三星已宣布支持極紫外光（EUV）微影技術的7納米製程開始量產，但台積電7納米已量產進入第三個季度。

也因此，隨著蘋果及華為的自製手機晶片已導入台積電7納米製程量產，高通基於上市時間的考慮，新一代旗艦手機晶片亦採用台積電7納米投片。

業界人士指出，高通最新款旗艦手機晶片將於第四季在台積電7納米製程量產投片，同時將可望於明年第一季搭載終端裝置在市面上問世，並將會是高通首款支持5G數據機晶片的行動平台。

目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。

高通本次採用台積電7納米製程投片，晶片運算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在於，高通首度將支持人工智慧運算的NPU處理單元整合進入手機晶片當中，並同支持5G數據機，使人工智慧邊緣指令周期明顯增加。

非苹陣營高階機種採用

事實上，高通積極推動5G在明年商用化，由於初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準這點，僅會在明年初期將5G晶片導入旗艦手機平台，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機種訂單，預料明年下半年後才會把5G最新規格逐步下放到中低階機種，屆時將會與聯發科面對面戰爭。

此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機晶片推出，將可望推出新規格。

供應鏈指出，高通預計將於明年推出QC 5最新快充規格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。

此前，驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG（藍牙技術聯盟）的認證，代號為SM8150。

據悉，該晶片將首次內置獨立NPU（神經網絡單元）的旗艦晶片，增強AI算力。

爆料達人Roland Quandt今日在社交網絡給出了驍龍8150的新料。

他表示，驍龍8150將採用採用麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計，即兩個超大核心、兩個大核心以及兩個小核心的架構設計。

此前，驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分，而在多核基準測試中達到了10469分。

作為對比，驍龍845機型跑分最好約為單核心2400分、8900分。

早先，Roland Quandt透露，高通驍龍8150可能會在十二月初舉行的年度峰會上亮相，地點是夏威夷。

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