高通曉龍820 由三星14納米奪單
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手機晶片大廠高通3日發表旗艦手機晶片Snapdragon 820處理器，確定採用三星14納米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，也代表台積電失去這個產品的代工訂單。
不過，高通其它中低階主流級產品仍由台積電28納米代工生產。
高通Snapdragon 820處理器是專為頂級行動裝置所設計，可滿足消費者對創新的期待以及OEM廠求輕巧極薄的目標，行動處理器的設計將要能滿足不斷提升的運算需求，且同時減少耗電並維持比以往更低的溫度。
Snapdragon 820採用高度優化的Kyro架構客制化核心，適合異質運算功能，可結合系統單晶片上不同功能的中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、數位訊號處理器（DSP）等核心，達到前所未見的效能及省電能力，不需由同一核心來應付各種任務。
高通Snapdragon 820處理器採用三星14納米FinFET製程生產，搭載2.2GHz四核心及1.7GHz四核心處理器，速率最高可達2.2GHz，能提供較上一代Snapdragon 810處理器高出兩倍的效能表現及用電效率。
蘋果新iPhone仍采高通MDM9X35型號Gobi數據機基頻晶片，採用台積電20納米製程生產，投片量已拉高到2萬片規模。
另外，高通與台積電已完成16納米Snapdragon處理器的設計定案（tape-out），28納米手機晶片都會在明年進入16納米生產，所以，高通明年的旗艦手機晶片仍有機會回到台積電手中。
來源： 工商時報
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