高通855更名高通8150, 採用台積電7nm工藝，將支持5G網絡
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今年下半年蘋果海思都發布最新的旗艦處理器，而高通系的廠商顯得極為被動。
今日越來越多的媒體開始爆料高通新處理器，高通下一代旗艦晶片，驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG的認證，代號為SM8150，也就說驍龍845的繼任者將會被命名將為驍龍8150。
目前有業內人士表示，驍龍8150將基於7nm FinFET工藝製造，高通目前Snapdragon
8系列的Soc主要由三星晶圓代工，雖然三星已宣布支持極紫外光（EUV）微影技術的7奈米製程開始量產，但台積電7奈米已量產進入第三個季度，隨著蘋果及華為的自製手機晶片已導入台積電7nm製程量產，高通基於上市時間的考慮，新一代旗艦手機晶片亦採用台積電7奈米投片。
高通8150將於第四季在台積電7奈米製程量產投片，同時將可望於明年第一季搭載終端裝置。
最大的特色在於，高通首度人工智慧運算的NPU處理單元整合， 人工智慧邊緣指令周期明顯增加，並同支持5G數據機， 鑒於明年首批5G手機即將問世，預計不少廠商將選擇將其與X50 5G基帶配對。
高通積極推動5G在明年商用化，由於初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂。
僅會在明年初期將5G晶片導入旗艦手機平台，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機種訂單。
此外，高通推出的快充規格QC 4+協議，值得一提的是款手機晶片推出，將可望推出新規格QC
5.快充協議，從原先的27W提升至32W，並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，使得溫度更低的技術上，大大提升充電效率
知名爆料達人Roland Quandt在推特上曝光了驍龍8150的新料。
驍龍8150將採用類似海思麒麟980的三叢CPU核心結構，採用兩個超大核心、兩個大核心以及四個小核心的架構設計。
實際上此前的驍龍8150的原型機在Geekbench4已經有跑分成績，CPU單核得分3697分，多核跑分成績為10469分，該成績與已經發布的麒麟980區別並不多大，麒麟980單核心3400多核浮動10000分。
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