電子芯聞早報：台積電10nm年底量產，傳十萬部錘子T3返廠

今日早報，台積電10nm年底量產 客戶鎖定蘋果高通海思聯發科；Q4亞洲市場需求或轉弱 半導體商可能因庫存過多遭打擊；三星擬自主研發GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術授權；傳蘋果大幅增加Apple Watch2元件訂單；AMD總裁預測，下一個五年全球會有1億個VR用戶；傳十萬部錘子T3因重大Bug返廠 發布會或將再次延遲；小米5s等三款旗艦整裝待發。

早報時間

半導體

台積電10納米將在年底進入量產階段，據設備業者透露，包括海思、聯發科、高通、蘋果等4大客戶，預計今年底前可望完成晶片設計定案（tape-out）， 並且已開始預訂台積電明年10納米產能。

對台積電來說，明年第1季10納米就可貢獻營收，在10納米產能逐季快速拉升下，營收成長動能強勁，營運表現將明 顯優於今年。

另外，台積電7納米預估明年上半年可完成晶片設計定案，2018年第1季進入量產，目前包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）兩大16納米客戶，已確定跨過10納米製程世代，直接與台積電在7納米進行合作。

台 積電在中科12寸晶圓廠Fab 15第5期已完成10納米產能建置，近期試產情況比預期好，第一個10納米晶片已達滿意良率，會有3個10納米晶片已經完成設計定案，而今年底會有更多晶 片完成設計定案，明年第1季可望開始貢獻營收。

而台積電持續擴建第6期及第7期，未來除了支援10納米生產，也會在2018年將部分產能轉換成7納米進入 量產。

台積電10納米及7納米先進位程進度

據了解，台積電10納米客戶中，大陸華為集團旗下的海思半導體動作最為積極，海思的手機晶片及網路處理器已確定要採用台積電10奈 米製程量產，最快今年底就會進入量產。

手機晶片大廠聯發科也加快10納米微縮計畫，明年推出的Helio X30將採用台積電10納米進行量產，最快明年第1季可開始擴大投片。

高通新一代10納米手機晶片Snapdragon 830仍委由韓國三星代工，但高通跨足ARM架構伺服器高效能運算（HPC）晶片市場的首款10納米處理器，卻沒有交給三星生產，而是轉向委由台積電代工，同樣可望在年底前完成設計定案並導入量產。

再者，蘋果今年採用台積電16納米製程生產A10 Fusion應用處理器，已經在台積電南科12寸晶圓廠Fab 14放量生產，下一世代的A11應用處理器幾乎已確定由台積電繼續拿下獨家代工訂單，而A11預計10月底可完成設計定案，明年第2季開始委由台積電以 10納米製程代工投片，而且會繼續採用台積電第二代整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術。

2、Q4亞洲市場需求或轉弱 半導體商可能因庫存過多遭打擊

中國智能機市場買氣冷，晶片可能會供過於求？外資指出，第四季亞洲市場需求可能轉弱，半導體商或許會因庫存過多遭到打擊。

對無線通訊和行 動裝置曝險最多的晶片廠，股價反應此一憂慮，射頻模組供應商Skyworks Solutions周K線走低近11%，9日收在66.76美元（見圖）。

砷化鎵製造商安華高科技（Avago）周K線挫低7%，9日收在160.78美 元。

高通（Qualcomm）周K線下跌4.5%，9日收在60.52美元。

巴 倫（Barronˋs）9日報導，美系外資的Christopher Danely報告稱，亞洲方面消息指出，智能機、存儲器、晶圓代工的下單率優於預期，個人電腦（PC）則持平。

下單率增加可望讓美國半導體商受惠，不過為 時短暫，他們仍審慎看待半導體前景。

該外資相信，好景不會長久，亞洲需求依舊平淡，到了今年第四季代工廠去化庫存，訂單又會大減。

Raymond James的Tavis McCourt也有類似看法，他指出媒體報導中國智能機庫存增加，去年庫存過剩的慘況可能會重演。

華爾街日報(博客,微博)（WSJ）日文版1日報導，受iPhone銷售不振拖累，蘋果為了確保獲利，已向供應商要求調降零件價格；另一方面，在重要的中國市場部分，電信商為刺激iPhone買氣、正大幅進行降價措施。

據報導，供應商指出，蘋果最近已要求調降新iPhone（iPhone 7）用零件價格、且並下修訂單量預估；因大多數蘋果供應商營收大半仰賴iPhone，因此部分供應商下半年業績恐因此（被迫降價）惡化。

不過之後也有消息說，沒有此事。

真實性有待查證。

3、三星擬自主研發GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術授權

三星打算自行開發行動繪圖處理器（GPU）始終只聞樓梯響，截至目前為止，Exynos 晶片組仍採用安謀（ARM）Mali 系列 GPU。

不過最新消息傳出，三星正在與超微（AMD）、輝達（Nvidia）洽商合作，希望獲得 GPU 技術授權。

科技網站 Sammobile 報導指出，Nvidia 目前占上風，因其 Pascal 架構繪圖晶片效能高人一等，但亦不能排除超微出線的可能性，因為 Sony 最新遊戲主機 PS4 Pro 採用超微 Polaris 繪圖晶片，具有一定口碑。

無論何者雀屏中選，如果成案的話，三星有望在2018年，差不多也就是 Galaxy S9 出世之時，在 Exynos 晶片組上換用自家 GPU。

在此同時，三星也正在研發 CDMA 基帶晶片，預估在 2017 年 9 月進行測試，如果計畫順利的話，有機會應用在 Galaxy S9 手機上，屆時三星高階手機將可撤徹底底甩開高通，也就是說未來不會再有部分市場採用 Exynos 晶片、部分市場採用高通 Snapdragon 系列晶片的狀況發生。

4、SK海力士12寸晶圓廠明年首度量產CMOS圖像傳感器

SK海力士系統半導體戰力升級，據南韓媒體報導，SK海力士的12寸晶圓廠即將首度量產非記憶體的半導體產品，屆時可能改變市場生態。

此前，SK海力士12寸晶圓廠只生產記憶體類產品，如DRAM或NAND快閃記憶體等，非記憶體則是交由8寸（200mm）廠負責生產，未來若改由12寸晶圓廠生產，產出則可增加五成，。

ETnews.com報導指出，海力士積極擴充非記憶體半導體實力，有獲利上的考量，因為12寸晶圓廠比8寸廠更具成本效益。

海力士12寸晶圓廠M10目前正在安裝設備，務求在2017年量產1，300萬畫素CMOS影像感測器（CIS）。

為增加獲利，海力士近年來逐漸調降500萬畫素以下CIS晶片業務比重，並於去年增加生產800萬畫素產品，三星、華為與LG中低階手機都是海力士這類型產品的客戶。

根據市調機構TSR統計，去年CIS市場規模約91.62億美元，前三大廠依序是Sony（44.8%）、三星（16.5%）、OmniVision（13.2%），至於海力士市占率3.7%，僅位居第六

可穿戴

傳蘋果大幅增加Apple Watch2元件訂單

來自台灣供應鏈的報告顯示，蘋果正在增加Apple Watch Series 2的晶片和元件訂單，8月和9月的月出貨量均超過了200萬。

這表明，蘋果對新款Apple Watch很有信心。

今年7月，IDC報告稱，2016年第二季度Apple Watch的出貨量約為160萬塊，市場份額為47%。

目前看來，由於第二代產品的推出，第三和第四季度Apple Watch的前景值得看好。

Apple Watch Series 2帶來了一系列優化，包括更明亮的螢幕以及速度更快的處理器，適合游泳佩戴的防水功能，以及幫助用戶追蹤運動軌跡的內置GPS模塊。

與此同時，蘋果將給第 一代Apple Watch配備速度更快的處理器，並將價格下調至269美元。