手機晶片廠火力聚焦 下半年晶片激戰爆發

全球智慧型手機晶片大廠高通(Qualcomm)、聯發科、展訊及海思陸續發表新一代手機晶片解決方案，由於都是推出採用14/16奈米製程的8核心64位元晶片，IC通路業者預期新一波的手機晶片殺價戰火，將在2016年下半全面點燃。

面對2016年全球智慧型手機市場成長趨緩壓力，在殺價已無法明顯取量情況下，近期手機晶片廠殺價搶單動作暫時告歇，加上台積電產能滿載，短期內聯發科手機晶片供貨吃緊，客戶為求供貨順利，不再進行砍價，第1季手機晶片平均報價可望持穩，不過，新一波的手機晶片殺價戰火將重新在2016年下半點燃。

高通新發表的驍龍(Snapdragon)820系列晶片平台，雖採用4核心晶片設計，並透過三星電子(SamsungElectronics)14奈米製程量產，但面對競爭對手頻祭出8核/10核手機晶片，2016年下半高通亦將推出採用14奈米製程量產的8核心手機晶片，不讓競爭對手專美於前，且2016年底前新一代10奈米製程手機晶片將現身，力保技術領先優勢。

聯發科、展訊及海思在台積電投產的16奈米新款手機晶片解決方案，紛採用8核心64位元設計，且都將在2016年下半量產，凸顯兩岸手機晶片廠正全力衝刺先進晶片技術。

其中，聯發科訂下2016年手機晶片出貨成長20%、挑戰近5億套目標，配合新款手機晶片解決方案P20、X30接連登場，企圖在2016年全面趕上高通手機晶片平台競爭優勢。

至於展訊新揭露的8核心SC9860，以及海思新一代8核心Kirin950手機晶片解決方案，同樣採用台積電最新的16奈米製程技術，雖然量產時程可能落後高通及聯發科一段時間，市占率亦相差甚大，然大陸IC設計業者希望在2016年下半躍居主流晶片供應商的企圖心旺盛，仍將讓全球手機晶片市場再掀波瀾。

台系IC設計業者表示，2016年下半全球手機晶片廠新一代手機晶片解決方案均大同小異，一旦業者採取殺價衝量策略，過去手機晶片報價驟降逾3成的激烈戰況，恐在2016年第4季再度上演。

(DIGITIMES)