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光罩仍未定案 高通7納米製程轉回台積電出現變數

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市場傳出，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）雖然打算要將7納米的訂單轉向台積電，但是目前7納米光罩仍未定案，代表7納米產品的藍圖可能出現了變數。

高通新一代驍龍845平台處理器將於今年登場，繼續採用三星10納米LPPFinFET製程；但市場早已普遍預期，高通下一代產品將進入7納米時代，並將轉回台積電生產。

不過近期市場傳出，高通7納米產品最重要的光罩部分遲未定案，腳步有放緩跡象。

去年12月初，高通舉辦第二屆年度驍龍（Snapdragon）技術高峰會時曾表示，台積電和三星都是非常好的合作夥伴，但2018年會使用哪個製程，要考量技術節點、效能、產能和成本等，目前言之過早。

當時，高通的這個說法為外界留下了不少的想像空間 。

台積電於18日在法說會指出，今年移動平台高端機種出貨下降、中高端機種成長，整體移動設備晶圓出貨量將下滑，但因半導體價值提升，因此移動設備平台營收將與去年持平。

法人認為，蘋果早就決定要將下一代A12處理器放在台積電生產，若高通7納米確定在台積電投片，台積電今年移動設備平台營收應不會只有持平，有可能高通7納米投片計劃確實出現變數。

對手機晶片廠來說，不僅高端機種賣不動，且手機品牌廠也多數自製部分手機晶片，因此今年競爭重點將在中低端市場，除了聯發科早已宣布將重點放在12納米的曦力P系列外，高通更將中端的600系列提早拉進10納米製程，等於決戰中端市場。

來源：台灣經濟日報

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