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台積電馬力全開：明年10nm放量投片，後年7nm量產

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晶圓代工龍頭台積電今年16納米產能全開，除了幾乎全拿蘋果今年度新一代應用處理器代工訂單外，繪圖晶片大廠英偉達（NVIDIA）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）亦擴大下單。

台積電正全力擴大10納米量產速度，設備業者指出，今年底有機會可以開始投片。

據台積電共同執行長劉德音日前在新聞發布會中的說明，台積電第1季已開始接受客戶10納米產品的設計定案（tape-out），第2季會有更多產品完成設計定案，多數產品都是移動設備應用晶片。

而台積電將在兩座12寸晶圓廠量產10納米，預估明年第2季後將進入放量投片階段。

台積電在中科12寸廠Fab 15的第5期至第7期工程正在加快趕工，這三座晶圓廠未來將成為10納米及7納米的生產重鎮，業界預估完工後的總月產能，可上看9～10萬片的龐大規模。

台積電2017年第2季開始大量投片10納米晶圓後，2018年上半年7納米就可進入量產階段。

雖然對台積電來說，10納米及7納米屬同一製程節點，有95%的設備可共用，真正的重心將以7納米為主，但台積電明年10納米進入量產後，要再奪下蘋果次世代A11應用處理器的機率大增。

而且，10納米世代有超過20個客戶正在與台積電進行合作，預期會有15個客戶在明年完成晶片設計定案並導入量產。

有了10納米量產經驗及先走過此一製程節點的學習曲線後，7納米的推進將更為順利。

與10納米相較，7納米的速度可提高15～20%，同一速度下功耗可降低30～40%，而且晶片密度將是10納米的1.6倍。

由此來看，台積電10納米及7納米進展只要順利進入量產，在晶圓代工市場也可望拉開與三星之間的技術差距，並追上英特爾的腳步。

此外，台積電28納米及20/16納米製程鎖定爭取智慧型手機等移動設備晶片代工市場，但10/7納米將會進攻新市場，包括當紅的先進駕駛輔助系統（ADAS）等車聯網晶片，或是可望在未來幾年成為顯學的物聯網應用晶片等。

由此來看，台積電今年的全力趁勝追擊，也確保了未來3年將維持穩定且優於產業平均水準的成長動能。

來源：工商時報

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