華為「麒麟980」發布，這次真的要走向世界了嗎？
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8月31日晚上八點，華為在德國IFA 2018展會中，正式展示了全新一代移動SoC處理器「麒麟980」，余承東分別用了世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內存，六個世界第一來形容麒麟980的與眾不同。
麒麟980
華為發展自己的晶片有些年頭了，2004年華為在集成電路設計中心的基礎上，成立了海思半導體有限公司，華為海思成立後，主要是做一些行業級的晶片，配套網絡和視頻應用，雖然產品覆蓋了無線網絡、固定網絡及數字媒體等領域的晶片及解決方案，但與英特爾、高通、聯發科等全球知名晶片公司相比，長期處於默默無聞的狀態。
華為
2009年華為推出一款K3處理器試水智慧型手機，這也是國內第一款智慧型手機處理器，宣告華為晶片進入智慧型手機市場。
此後，華為麒麟晶片發布了一系列的型號，包括2014年6月海思發布八核海思麒麟920晶片，2014年9月4日，海思發布超八核海思麒麟925晶片，2014年10月13日，海思發布海思麒麟928晶片，2014年12月3日，海思發布64位8核晶片——麒麟620（kirin620），2015年MWC，海思發布64位8核晶片——海思麒麟930，2015年4月，海思發布麒麟935。
華為
為了製作這款麒麟980晶片，華為從2015年就開始與台積電合作進行相關研究，2016年構建IP單元，2017年進行工程驗證，2018年投入量產，歷時長達36個月。
伴隨著華為麒麟980晶片的發布，世界一流公司也向華為伸出了橄欖枝。
9月7日，美國科技媒體援引知情人士稱，微軟正與華為討論合作事宜，考慮在微軟中國數據中心使用華為新開發的人工智慧（AI）晶片的可能性。
上述媒體稱，目前尚未能確定雙方會否達成合作。
一旦交易達成，這將是華為首次挑戰處於行業龍頭地位的美國AI晶片製造商英偉達。
微軟目前使用的是英偉達的晶片開發AI功能，如微軟小娜和必應中的語音和臉部識別，英偉達的GPU晶片可處理大量數據，應用於深度學習中。
英偉達
那麼，這是否意味著華為芯這次真的走向世界了嗎？
先看一下行業劃分，半導體產業是全球高度分工的產業。
在半導體晶片行業，企業的模式主要分三種，一是：像英特爾這種，從設計到製造、封裝測試，以及投向消費市場一條龍全包的企業，稱為IDM公司；二是有的公司只做設計這塊，沒有生產工廠的，通常就叫做Fabless，例如ARM、AMD、高通、博通等；三是：還有的公司，只做代工，不做設計，稱為代工廠，常見的台積電等。
從晶片的設計、生產、封裝來說，三星是IDM和代工兼有；華為是只做麒麟的晶片設計，產品主要是由台積電和三星來代工，而高通、蘋果的晶片也主要是由台積電和三星來代工。
而台積電不光有華為麒麟，還有大客戶蘋果、聯發科這些。
每年聯發科、蘋果在台積電拿走很多訂單，高通都只能去找三星代工了，台積電能有多少份額是留給華為呢？
台積電
今年，華為輪值董事長徐直軍也表示過，「我們不會基於晶片對外創造收入，華為自己做晶片僅僅定位來承載我們的硬體架構，來實現我們的產品的差異化、競爭力以及低成本。
」簡單來說就是，華為的手機晶片僅限於自研自用。
華為最初自己研發晶片，是因為不想在高端晶片那裡被高通卡了脖子。
而海思晶片雖然成功應用在華為手機上，但要大規模生產，還要涉及諸如台積電等晶圓代工廠代工，及華為和其他手機廠商本身就是競爭關係等問題。
華為
因而，華為晶片走向世界為時尚早，任到重遠。
但是，華為的海思晶片一直是國人的驕傲，除了供貨安全、穩定考慮，也是主打自己「手機產品競爭力和品牌影響力」。
麒麟晶片單就品牌價值，已不容小覷，邁出國門走向世界只是時間問題了。
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
隨著華為海思的成長，其對台積電的重要性日益凸顯
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智慧型手機跑步進入7nm時代，台積電成最大受益者
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半導體代工廠混戰，台積電持續占優
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還是好基友，驍龍830確認用上三星10nm工藝
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