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5G手機晶片戰打響

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近日，高通高調宣布將推出7nm製程工藝的系統級晶片平台，該平台可與驍龍X50 5G數據機搭配，預期將成為首批5G旗艦手機採用的平台。

而華為則搶在高通之前，將在8月31日召開的IFA展上推出全球首個7nm工藝的手機晶片。

高通稱，其是全球首款支持5G、並且面向頂級智慧型手機和移動設備的旗艦移動平台，已經向多家開發下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平台。

據了解，此款支持5G功能的旗艦移動平台旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智慧所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球範圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。

高通稱將在今年第四季度公布該款處理器詳細信息。

消息人士指出，該處理器有望命名驍龍855（或驍龍8150），台積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基於Cortex A76架構。

在以往，高通從未在七八月提前宣布當年秋天將推出何種晶片，對於高通今年這一舉動，有業內人士指出，或是感受到了來自華為的壓力。

華為近日確認，旗下最新麒麟980晶片將會在8月31日舉辦的IFA展會上亮相。

麒麟980將成為全球第一枚商用的7nm智慧型手機晶片，同時即將發布的全新Mate 20系列旗艦手機將搭載這一晶片。

據透露，這枚晶片將採用八核心設計，由4個 Cortex-A76內核加上4個Cortex-A55組成，最高主頻可以達到2.8GHz。

而得益於台積電的7納米工藝，與10納米晶片相比至少性能提升了20%，功耗減少40%。

麒麟980也會與麒麟970一樣內置專用的NPU單元，專門負責AI人工智慧性能。

今年預期會有三家公司宣布7納米晶片，華為、高通和蘋果，搭載高通新旗艦晶片的手機第二年春季才會陸續亮相，蘋果則會在9月份發布iPhone時公布新一代晶片，並且迅速批量出貨。

南方日報記者 姚翀

作者:姚翀

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