截胡麒麟980！高通公司宣布推出支持5G 7nm製程工藝晶片
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2018年8月23日消息 此前華為消費者業務CEO余承東已經證實將會在今年8月底的IFA大會上發布，將成為「全球首款商用7nm晶片」！誰知22號晚上高通公司突然宣布為客戶推出了新一代旗艦處理器，使用最新的7nm製程工藝，還搭載了5G基帶，握有一手好牌的華為被生生截胡！
圖片來自網絡
根據高通公司宣布內容可知，新一代的旗艦移動平台將採用7納米製程工藝的系統級晶片，可與高通驍龍X50 5G數據機搭配，成為首款支持5G功能的移動平台，面向頂級智慧型手機和其他移動終端打造！
最近幾年來華為品牌在移動處理器上的進步非常明顯，麒麟970的優異表現加持在多款主流機型，但總體實力來說還是略微遜色於高通驍龍公司，因此華為公司這幾年採用錯位發布策略，以新的晶片模組去壓制高通舊的處理器，發布的時間段在半年時間左右！
在此前華為消費者業務CEO余承東就已經證實將會在今年8月底的IFA大會上發布「全球首款商用7nm晶片」麒麟980晶片模組，不曾想高通公司臨近發布日期被高通公司截胡！新一代晶片模組命名是否就是高通驍龍855處理器還不確定，而且據高通消息透露已經有不少廠商拿到了新一代旗艦版處理器，但具體會在哪款機型上應用到驍龍新一代處理器還不可知。
總體來看5G晶片提早推出對用戶、廠商而言是好事，可以儘早投入精力研發5G智慧型手機，用戶也可以早日見識到5G模組帶來的全新體驗！不過對準備已久的華為來說就不算利好消息了，畢竟煮熟的鴨子飛了，而且麒麟980落後一步會不會影響到明年的5G手機推出時間還屬未知情況，高通驍龍這款新一代的處理器晶片具體的信息我們還暫時不得知，還需要時間等待！
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