高通：下一代移動平台即將來襲！對飆蘋果A12
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蘋果A12等下一代高端移動晶片，即將隨著9月新品的發布而到來。
Qualcomm（美國高通公司）下一代移動平台什麼時候發布呢？如今，Qualcomm 宣布：下一代移動平台即將來襲。
Qualcomm（美國高通公司）宣布：即將推出的旗艦移動平台將是採用7 納米製程工藝的系統級晶片（SoC）。
事實上，華為方面的消息顯示，下一代麒麟晶片也是7納米製程工藝。
除了7納米製程工藝之外，Qualcomm（美國高通公司）明確指出下一代旗艦移動平台將搭配Qualcomm 驍龍 X50 5G 數據機，將是首款支持5G功能的移動平台。
關於下一代旗艦移動平台的名稱，Qualcomm（美國高通公司）官方的公告中並沒有提及。
其實，此前已有靠譜資料流出。
傳聞中的高通驍龍855 Fusion移動平台，恰好搭配驍龍X50數據機。
儘管官方沒有明確說明，但是可以肯定的是下一代旗艦移動平台正是大家期待許久的高通驍龍855。
Qualcomm（美國高通公司）方面表示：Qualcomm 已經向多家開發下一代消費終端的 OEM 廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平台。
換句話說，高通驍龍855的手機正在研發之中，而且不止一款。
關於Qualcomm（美國高通公司）下一代旗艦移動平台的完整信息，Qualcomm 將會於今年第四季度發布。
這意味著，作為驍龍845繼任者驍龍855的發布時間，極有可能同樣是年底。
另外，Qualcomm Incorporated 總裁克里斯蒂安諾•阿蒙透露，搭載下一代移動平台的智慧型手機將會在2019 年上半年發布。
高通驍龍855快來了，不過想用上手機還要到等到明年才行。
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