高通發布驍龍835，明年國產手機又是一波換機潮

作者：首席媒體官

國產手機大部分用的都是高通的處理器，這也讓高通每年在中國手機廠商這裡賺了個盆滿缽滿。

11月17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發下一代旗艦級處理器驍龍835。

麒麟960剛出不久高通便發布了新的處理器，這必然又成為國產手機爭搶的對象。

高通驍龍 835 採用三星 10nm FinFET 製程工藝，同時支持最新的 Quick Charge 4.0 快充技術。

相比 驍龍上一代處理器的14nm 製程工藝，10nm 工藝在減少 30% 晶片尺寸的同時，能提升 27% 的性能以及降低 40% 的功耗。

晶片縮小也就有利讓手機向更輕薄方向發展，亦或是增加手機電池體積來提高手機續航時間，高通新處理的發布又讓手機技術提高了一個層次，明年國產手機估計會爭相配備。

其實，橫觀國產手機，除了華為自研麒麟晶片，魅族與高通素來不合，沒有使用高通晶片之外，其他大多的手機廠商都在使用高通的晶片。

國產品牌智慧型手機廠商每出貨一部手機，除支付高通晶片或解決方案價格外，還會按照單機售價額外支付3%-6%的專利授權費用。

也就是說，一部手機的毛利率才10%，而5%利潤就被高通拿走了。

據了解，截至6月27日，高通2016年第三財季營收為60億美元，比去年同期的58億美元增長4%;凈利潤為14億美元，比去年同期的12億美元增長22% 。

除此之外，國產手機對高通敢怒不敢言，一言不合高通就停止提供驍龍手機晶片，主動權在高通手裡握著，這等於掐著國產手機廠商的「脖子」。

晶片研發是一個資金密集型的產業，國內具備規模的廠商每年投入數億美元進行研發是很正常的事情。

研究晶片成本高且門檻高，這讓許多廠商不得不依附與高通等國外手機晶片製造商。

然而晶片對於手機而言是非常重要的，它直接影響著手機的性能與手機的定位。

隨著手機優勝劣汰之後，有實力的手機廠商開始自研晶片來擺脫高通的「魔掌」。

最新出的麒麟960在世界晶片技術上占據這非常奪目的地位。

除了華為，小米也有自己手機晶片松果。

最新消息泄露，小米打算在雙十二前夕，開售新一代性價比神機米5C，這是小米第一款裝有「國產自研晶片」的手機，售價217美元起(約合人民幣1499元)。

從國外的跑分網站獲悉，小米晶片性能不如高通。

但是這是一個好的現象，說明國產手機慢慢的開始脫離高通的「魔掌」，然而高性能的國產機還是會採用高通的晶片。