全年營收近76億美元!海思助力華為「去美企化」,蘋果反應慢半拍
文章推薦指數: 80 %
由於戰略調整,華為已經把旗下的海思半導體公司轉正,以打造華為"無美企"供應鏈,而近期華為海思也不負眾望,正加大力度研發各種晶片。
據新浪8月6日消息,有知情人士透露,華為半導體子公司海思目前正在研發多種晶片,涉及移動設備、多媒體顯示等多種晶片類型。
1、海思正在擴大晶片研發範圍,助華為打造"無美企"供應鏈
據悉,華為海思在嘗試研發的晶片包括移動設備使用的一系列晶片和多媒體顯示晶片及電腦使用的CPU、GPU,並且已經有新品力作。
7月底,榮耀對外發布新品類智慧屏,搭載了海思鴻鵠818智慧晶片同時首發鴻蒙系統,截至目前榮耀智慧屏全平台預約量已突破10萬台。
另外海思晶片使用的技術也已經全部集中在台積電7納米以下先進位程技術。
有報導稱,華為海思近期種種動向,都凸顯出華為正在加速勾勒自給自足的晶片藍圖。
由此看來,華為的確有意削減美企供應的比重。
而海思之所以積極推動晶片研發,一方面可能是填補海思在晶片領域的技術空白地帶,而另一方面可能是為了配合華為在5G布局中的晶片需求,或將成為華為又一張"王牌"。
目前,由於華為在晶片商的押注,作為華為子公司的海思半導體公司轉正之後將會獲得極大發展,並且很有可能在2019年取代聯發科,成為亞洲營收最高的集成電路設計公司。
在2018年,海思公司的收入已經接近76億美元,只是略低於聯發科78億美元的收入,而到了2019年Q1海思營收已經達到了17.55億美元,同比大漲了41%,增速遠遠高於其他半導體公司。
在研究調查機構IC Insights發布的2019年第一季度全球15大半導體供應商榜單中,華為海思位列第14名,前13名營收增幅均為負增長,而聯發科則排名第16。
所以海思公司完全有能力讓華為晶片自給自足,從海思積極研發晶片的態度來看,華為似乎也正走向"無美企供應鏈"的道路。
值得一提的是,在5G領域布局已落後的蘋果公司,也正學習華為自研晶片。
2、任重而道遠!為彌補5G落後,蘋果正學習華為自研5G基帶晶片
蘋果最近似乎也準備在研發晶片上"大展拳腳",並且已經有所行動。
根據蘋果公布的最新季度報告,蘋果目前的研發經費已經占總營收的7.9%,觸及自2003年以來的最高占比水平。
此外,蘋果還斥資10億美元收購英特爾的基帶晶片業務,甚至還連帶地買下了了英特爾相關的智慧財產權及設備。
有分析師對蘋果這一行為作出猜測,這是因為作為另一大手機廠商的蘋果已經在5G產品進度上落後於華為,收購英特爾的基帶業務後,蘋果將有望縮短推出新一代5G手機的進程。
同時蘋果也的確有自研基帶晶片的需求,因為與高通的基帶晶片糾紛,使得蘋果為此付出了數年時間和47億和解金,而蘋果5G手機遲遲未有進展,也和高通的5G基帶晶片有關,只不過與華為相比,蘋果自研晶片的路子才剛剛開始。
目前,華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列晶片產品線,而海思近期又陸續在台積電啟動新的晶片開發量產計劃。
有報導指出,目前一顆7納米製程晶片開發成本動輒幾億美元,而海思2019年資本支出計劃不僅明顯超標,還可能是其他一線晶片開發廠商的好幾倍。
據悉華為2019年將投入1200億人民幣用於研發,預計將占據華為2019年營收的15%以上,相比之下蘋果的7.9%就顯得有所不足了,所以蘋果的晶片研發之路還是任重而道遠。
【精彩內容不夠看,更多猛料等你贊!點擊下方「了解更多」,輕鬆get最新最快最有趣的追蹤報導】
華為一分公司,如今規模與AMD不相上下,目前快成亞洲第一
我們知道華為是一家非上市公司,所以關於華為的很多信息是不公開的,尤其是對於財報方面來說,非上市公司更不需要對外界進行公開,不過我們仍然可以通過一些媒體渠道得知華為相關的營收。我們現在知道華為2...
華為首款5G手機發布;英特爾公布2019第二季度財報;台積電擴大招募逾3000名員工 | 新聞速遞
三分鐘了解產業大事1【華為首款5G手機Mate20 X(5G)發布 定價6199元】7月26日,華為在深圳舉行發布會,旗下首
群雄逐鹿中原 手機半導體產業鏈分析
手機半導體,因智能機的盛行而大放光彩,消費者對手機各種功能的需求推進了手機半導體的發展,基於ARM架構設計的晶片種類異彩紛呈。本篇主要從手機處理器的IC設計、製造、封測對應的半導體上中下游三大領...
華為海思有望超越聯發科,排進全球前15
來自芯謀研究的統計,作為IC設計公司,華為海思今年的銷售額增長很快,預估會超過80億美元,超越聯發科成為亞洲第一大Fabless公司,也將是第一家進入全球前15的中國大陸半導體公司。
華為到底多強大,一個從華為分出去的公司可以媲美AMD
海思半導體是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立於2004年10月,前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳,在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。海思的產品覆蓋...
擔憂蘋果高通擠壓7納米產能,海思考察第二供應商分散風險
集微網消息,市場研究機構ICInsights表示,隨著IC設計廠崛起,大陸晶圓代工需求同步升溫,預估今年中國晶圓代工市場規模將逼近70億美元,將增加16%,增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上,占...
2016年4月電子行業新聞
全球前十大半導體晶圓代工營收一覽表國際研究暨顧問機構Gartner近日公布最終統計結果顯示,2015年全球半導體代工市場僅成長4.4%,為488億美元,結束了連續三年的兩位數成長趨勢;此外該機構...
2015全球IC設計公司排行 海思第六、展訊前10
科技市調機構IC Insights 2日發表今(2015)年全球前十大IC設計商排行與整體銷售額,結果發現高通(Qualcomm Inc.)/CSR、聯發科(2454)銷售額雙雙陷入衰退,但蘋果...
全球10大Fabless公司最新排名:華為海思離亞洲老大隻差一步
來源:本文由 公眾號 半導體行業觀察(ID:icbank)張健 原創。本周,DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司(Fabless)排名,從這份榜單...
博通1300億美元競價大戰開打在即,潛在買主不只英特爾
(《麻省理工科技評論》中英文版APP現已上線,年度訂閱用戶每周直播科技英語講堂,還有科技英語學習社區哦~)博通(Broadcom) 以超過千億美元價格收購高通的消息終於在美國時間 6 日開盤前證...
全球晶片製造三巨頭你追我趕 中國這家晶片巨頭暫時總體領先
台積電的競爭對手GlobalFoundries最近退出了7納米的製造競爭,因為在製造小型晶片方面需要高達數十億美元之巨的投資。實際情況表明,除了最大膽的公司之外,購買EUV設備,更不用說掌握它了...
華為海思麒麟處理器的成功之路(五)——製程選擇與時間差
製程工藝是半導體產業的重要環節當今半導體界主要有兩種商業模式,一種是IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件製造)模式,就是從設計,製造、到封裝測試甚至推廣都...
Helio X30下半年發布在即 MTK或將完美逆襲?
Helio X30下半年發布在即 MTK或將完美逆襲?在今天的移動處理器市場上,高通無疑是市場老大,旗下的每一代旗艦處理器已經成為了安卓旗艦的標配,驍龍處理器強悍性能的品牌形象也深入人心。而早期...
盤點2017上半年最強悍的5款手機處理器
2017上半年,手機市場可謂「硝煙一片」,各路SOC廠家火藥味十足,為了「攻城奪地」,紛紛拿出自家的殺手鐧,「核戰爭」一觸即發,下面小編帶你盤點2017上半年最強悍的手機cpu有哪些?
手機晶片競爭升級:博通退場 愛立信回歸
手機晶片行業正在經歷一輪新的調整,行業內人士認為,在可見的將來或將形成多寡頭占據絕大部分市場的局面,在資金、技術、市場上無能為力的企業只有淘汰出局。ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、意法愛立信、...