文章標籤：蘋果折腰基帶晶片

讓蘋果折腰的基帶晶片到底是啥？

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基帶就是從英文base-band翻譯而來，它是手機中最重要的一個模塊，負責打電話和數據上網，沒有基帶，手機就不能打電話，不能用移動數據上網。

高通的基帶晶片

沒有基帶晶片的手機，就是一個只能用WiFi上網的小型平板電腦啦！當年的iPod Touch就是這樣。

還記得嗎？

通俗點說，基帶在有些場合，可以理解為跟數據機（modem）是一個東西，對，就是貓。

但「貓」和基帶相比，技術含量就差多了。


基帶晶片=電話+貓

由於技術門檻高，專利複雜，強大如蘋果，也沒有能力研發基帶，之前只好採購高通和英特爾的基帶。

很多晶片公司就是因為沒有基帶，無緣出貨量龐大的手機晶片市場，只能面向wifi-only的平板，機頂盒，wifi音箱等行業。

比如國內的全志，瑞芯微，晶晨半導體，以及幾年前的Intel也是做不了基帶的。

iPhone主板，橙色的就是高通基帶晶片

3G時代，做基帶晶片的公司還是挺多的，全球3G手機晶片廠商包括高通、英飛凌、飛思卡爾、意法半導體-恩智浦、博通、Marvell和德州儀器，號稱七雄爭霸。

後面才加入一個大家所熟知的聯發科（MTK）。

大浪淘沙，以上八家中，除了高通和聯發科，其他相繼退出或者出售。

聯發科vs高通

4G時代，手機晶片廠商經歷了一輪混戰重新洗牌後，全世界有能力的做手機晶片的公司包括：

高通，聯發科，英特爾，華為海思，三星，大唐聯芯，展訊。

5G時代，只剩下高通，聯發科，華為海思，三星，以及未來有可能加入戰場的紫光展銳。

未來還能剩下幾家？我們拭目以待！

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