華為到底多強大，一個從華為分出去的公司可以媲美AMD

海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。

（美國超威半導體公司(Advanced Micro Devices)）?

美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和製造各種創新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板晶片組、電視卡晶片等)，以及提供快閃記憶體和低功率處理器解決方案，公司成立於1969年。

AMD致力為技術用戶——從企業、政府機構到個人消費者——提供基於標準的、以客戶為中心的解決方案。

AMD提出3A平台的新標誌，在筆記本領域有「AMD?VISION」標誌的就表示該電腦採用3A構建方案(CPU、GPU、主板晶片組均由AMD製造提供)。

我們現在知道華為2017年的營收就超過了6000億，今年相信會更多，不知道能否突破7000億，但就是6000億的規模，差不多相當於1.5個英特爾，7、8個英偉達，而如今華為旗下的一分公司，其規模已經與AMD差不多。

說來這家公司大家並不陌生，就是海思半導體，目前海思半導體已經是中國最大的半導體公司，其實早在2016年，海思半導體的營收與AMD就相差不到5億美元，如今經過了兩年的發展，隨著華為手機的出貨量逐漸上升，海思半導體的體量更大了，不僅如此，如今海思半導體的規模可能將會超過聯發科，成為亞洲最大晶片設計公司。

其實海思半導體的前身是華為的集成電路設計中心，其建立於1991年，直到2004年才成立海思半導體公司，成為華為的一家分公司，在之前的13年里，這個集成電路設計中心沒幹別的，一直幹著ASIC晶片的研發設計，可以說在海思半導體成立的前十年，海思在手機SOC方面的發展都是緩慢而滯後的，真正的崛起就是最近五六年的事情，尤其從麒麟950開始，幾乎每年都飛躍式的發展，讓高通都看啥了眼。

早在2015年的時候，高通就開始與海思合作，共同研發LTE CAT.11，這算是兩家通信領域的大佬強強聯合，其實高通這麼做的是對的，看看現在，高通仍然在通信上具有很強的話語權，而蘋果在拋棄高通選擇英特爾的基帶後，也帶來了不少的麻煩，而且麻煩還沒完，據媒體消息，由於英特爾5G基帶發熱的問題，蘋果的5G手機或許要到2020年才能上市，本來外掛基帶就有發熱的問題，如果基帶本身再發熱嚴重，那真就麻煩大了。

其實海思半導體不光只是給華為研發手機晶片，海思研發的晶片範圍還是很廣的，例如視頻編解碼晶片、安防晶片等等，當然現在還有AI晶片，可以說現在的海思麒麟就像是一頭困獸，這個比喻主要是海思的很多晶片都是只給華為自己使用，一旦海思開始向第三方開放，就是困獸被釋放的那天，按照華為的狼性文化，如果一旦讓海思開放，那麼將會給半導體行業帶來巨大的震動，就手機晶片而言，對高通以及聯發科將帶來嚴重的影響。

總之海思半導體開始強勢崛起，一個新的獨角獸正在誕生。