蘋果5G手機缺「芯」，老冤家高通：如果他們打電話，我們會支持

時代財經APP記者 沈思涵

在主流手機廠商都在搶發5G手機時，蘋果卻沒有太多的實質性進展，這家美國科技巨頭正面臨著「缺芯」的尷尬。

外媒Engadget報導，華為有意將其5G基帶晶片Balong 5000齣售給蘋果使用，並且僅限蘋果一家，但華為卻對此不予置評。

基帶晶片的缺失成為蘋果推出自家5G手機的「攔路石」，蘋果並非沒有努力過，三星、聯發科等都曾收到蘋果的求救信號。

有趣的是，蘋果的老冤家高通也主動拋出了「橄欖枝」。

「我們仍然在聖地亞哥，蘋果有我們的電話號碼。

如果他們打電話，我們會支持他們的。

」高通總裁Cristiano Amon不久前表示。

而高通的此番表態也引發外界的諸多聯想。

業內分析認為，考慮到蘋果與英特爾的5G基帶進展不暢，以及5G市場的利益，蘋果或將會與高通「重修舊好」，但眼下仍要先看英特爾能否保質保量交付蘋果5G基帶。

英特爾基帶不給力

蘋果計劃於2020年推出自家5G手機。

不過，這一計劃能否順利進行仍難以預料，畢竟蘋果與英特爾的5G基帶晶片合作進展有些緩慢。

FastCompany報導稱，英特爾為蘋果提供的5G基帶為XMM 8160。

假若蘋果要在明年9月份推出5G手機，那麼英特爾需將基帶樣品趕在今年夏天之前交由蘋果，否則將會影響後續的量產進程。

按目前的進展來看，英特爾這款5G基帶預計將於今年下半年推出，這很可能會導致蘋果5G手機進展滯後。

事實上，分析人士並不看好蘋果與英特爾的合作。

「英特爾此前有過手機晶片研發經驗，但是其晶片並未受市場推崇，即便是現在能夠做出基帶晶片，在成熟度上也比不過高通，這很可能成為制約蘋果手機信號的硬傷。

」第一手機界研究院院長孫燕飈指出。

在今年蘋果推出的iPhone XS/XS Max手機上便被曝出英特爾基帶信號差的問題。

有不少用戶在網絡上反映，其購買的新款iPhone手機的Wi-Fi連接信號不夠穩定。

有研究機構拆機發現，新款iPhone XS/XS Max手機採用的是英特爾的XMM 7560基帶，其採用14nm製程工藝，上行和下行速度分別為225Mbps和1Gbps。

作為對比，高通X20基帶則採用了基於三星的10nm FinFET製程工藝，上行速度為150Mbps，下行速度達到1.2Gbps。

從數據上來看，英特爾的基帶性能顯然比高通要落後一些，這也造成了採用英特爾基帶的iPhone XS/XS Max手機在信號方面受到用戶詬病。

孫燕飈認為，iPhone手機信號一般的問題不能僅歸咎於英特爾基帶上，畢竟這是天線設計、手機結構等各方面整合因素的影響。

但是單從5G手機方面的進展來看，蘋果已經落後於一眾採用高通基帶和處理器晶片的手機。

「鑒於目前與高通的關係，蘋果又不得不採用英特爾的基帶，這顯得有些無奈。

」

找「備胎」or自研晶片？

在與英特爾保持5G基帶晶片推進的同時，蘋果似乎也在尋找「備用方案」。

《電子時報》報導稱，蘋果此前已與三星電子就5G基帶晶片一事展開洽談，但最終遭到三星的婉拒。

三星方面表示由於產能不足，無法滿足蘋果對Exynos 5100 5G基帶晶片的採購需求。

除了三星之外，能夠提供5G晶片的供應商僅有高通、華為和聯發科寥寥數家。

拋開暫且存在矛盾的高通不談，華為方面目前僅限於自家產品使用，短時間內不會為蘋果提供晶片；至於聯發科，這家長期研發中低端手機晶片的廠商，恐怕無法滿足蘋果的性能要求。

蘋果的「備胎」計劃難以展開，這或許將迫使蘋果不得不自研晶片。

有傳言表示，蘋果目前已有多達上千人的工程師開發晶片，並且從英特爾和高通兩家招募了不少射頻工程師，其將大力推動基帶晶片的研發進程。

不過，從以往的經驗來看，蘋果一向擅長於軟硬體資源的整合，但是在基帶晶片上的開發則少有技術積累。

蘋果自研晶片能否成功，仍要打上一個很大的問好。

集邦諮詢拓墣產業研究院姚嘉洋分析師認為，蘋果自研晶片有優勢也有劣勢。

「一方面，蘋果手上有相當充沛的研發經費，意味著可以開拓豐富的資源、人才來開發5G基帶；另一方面，蘋果過去沒有相關的研發人才和經驗，即便有意開發5G基帶，恐怕最快也要到2021年才能有自研晶片問世。

」

尋找「備胎」無果，自研晶片有待時日，眼下的蘋果唯有耐心等待英特爾的5G基帶晶片順利推出。

假若英特爾的5G基帶進展延後，那麼蘋果將有很大可能延遲其2020年首款5G iPhone手機的發布時間。

與高通「重修舊好」？

作為5G基帶晶片領域裡的領頭羊，高通卻是蘋果的老冤家，這也是導致蘋果如今面臨「無芯」尷尬的主要原因。

在此前多年時間裡，高通一直是蘋果手機的基帶晶片供應商。

然而，隨著專利戰的爆發，蘋果也在今年徹底失去了高通基帶晶片的支持。

但高通總裁釋放出的和解信號也意味著蘋果與高通「重修舊好」並非沒有機會。

孫燕飈指出，這一切仍然要看英特爾的5G基帶晶片進展如何。

「如果英特爾能夠如期推出5G基帶晶片，那麼蘋果與高通估計短時間內還不會達成和解，畢竟暫時沒有這個必要。

倘若英特爾基帶不給力，這可能就會進一步推進高通與蘋果的重新合作。

」

從目前的趨勢看來，預計今年下半年5G手機將會有初步商用價值，而首批5G手機基本上採用外掛5G基帶方式實現。

5G手機要想實現成熟的商用條件，預計還需要一兩年的時間。

對於蘋果而言，其並不急於與其他對手爭搶首批5G手機的發布時間，等待英特爾的基帶成品亮相是蘋果目前的第一選擇。

「雖然不排除未來蘋果重新採用高通5G基帶晶片的可能，但是在明年蘋果推出的5G iPhone手機上，預計仍會採用英特爾基帶。

」姚嘉洋表示。

儘管高通主動示好，但在目前雙方專利糾紛持續的情況下，想要等到蘋果放下姿態，或許仍要一定的時間和契機。