蘋果高通鬧翻,華為,小米眾手機廠商紛紛跟進
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蘋果和高通就專利費授權鬧翻。
蘋果將放棄使用高通的基帶,轉身與英特爾合作研發。
iPhone x就採用了蘋果跟英特爾研發的基帶產品。
後期也有可能採用聯發科的技術,並加強自主研發的能力。
最終在CPU,GPU,基帶上實現自主,並整合在一起,實現Soc封裝。
另外在華為mate10,榮耀v10,華為p20上採用的華為麒麟970處理器。
配置ARM A73x A53 CPU和Mail-G72GPU。
在基帶和AI人工智慧方面具備領先優勢,給了高通很大的壓力。
高通加緊研發,於去年年底推出驍龍845處理器,以應對華為麒麟970處理器帶來的挑戰。
搭載驍龍845處理器的產品,小米max2s,3月底剛剛發布。
華為海思新品麒麟980處理器本季度將量產。
除了性能提升之外,AI性能大幅提升,基帶繼續保持領先,將採用台積電七納米製程。
而高通的驍龍855處理器之前雖有媒體爆料,但三星的7納米EUV工藝到底能不能搞定,還不得而知。
就算轉投台積電,估計再快也得明年才能看到具體的手機產品了。
華為麒麟處理器將繼續在高端,處於引領態勢。
處於低端市場的聯發科處理器,開始向中端挺進。
並推出p60/p70系列處理器。
採用12納米工藝。
配置arm A73/A53和Mailg72 gpu。
oppo X15和小米都將會採用聯發科的處理器。
為了保持在中端處理器的市場優勢,高通於今年2月推出中端產品驍龍700系列。
相比驍龍660處理器,驍龍700處理器採用了全新的架構。
包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno GPU等。
跟高通驍龍660比,驍龍700性能提升明顯。
一直跟高通保持緊密合作的三星,也在加強自身基帶產品,處理器產品的研發。
採用七納米高端E製程生產,支持5g網絡的Exynos 9280處理器,將於明年上市。
最新消息,收購了htc手機之後的谷歌,將推出新品Pixel 3也將考慮使用自主晶片。
另外,來自小米的松果處理器的研發還在繼續。
一場基帶和晶片的競賽就此展開,各手機廠商都不想受制於人。
在核心技術和硬體上,加大自主研發的力度,以加強核心競爭力。
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