3D電晶體加身 英特爾下一代Atom處理器性能快三倍
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英特爾的Atom處理器在移動市場混得並不好，主要原因是上網本死得早，智慧型手機領域又不敵ARM。
不過，依託自己強勁的半導體製造業務，英特爾正漸漸扳回局面。
在下一代移動處理器領域，英特爾很可能要反超ARM。
今天，英特爾公布了自家的新一代Atom處理器架構——Silvermont，它的性能超過現有Atom處理器三倍，可能年末就會亮相。
所有基於Silvermont架構的Atom處理器都將採用英特爾最新的22納米工藝製造，並首次在Atom處理器中引入亂序執行架構，性能最高可提升三倍，而相同性能下，功耗只有現有產品的五分之一，這一切都歸功於英特爾研究多年的Tri-gate 3D電晶體。
相比之下，手頭毫無半導體工藝技術儲備的ARM只能求助於台積電，後者的進度令人著急，高通去年底就設計完成的驍龍800處理器迄今都沒能出貨，也是台積電的原因。
為了應對不見天日的核戰，英特爾還大大擴展了Silvermont架構的多核心支持，基於該架構的處理器最多可以擁有8個核心，它們都會配備英特爾自己的動態頻率和電壓調整技術，秒殺ARM的big.LITTLE。
外媒猜測，搭載Silvermont處理器的平板電腦可能在今年年底推出。
而智慧型手機則要等到明年年初。
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