高通公司確認新一代的驍龍 855移動處理器將採用7nm工藝製造
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高通公司已經證實有傳言稱Snapdragon 855晶片組將採用台積電代工廠的7納米工藝製造。
這款最新的移動處理器晶片的小批量生產已經在進行中，並且高通公司的客戶們已經收到了樣品。
高通公司確認新一代的驍龍 855移動處理器將採用7nm工藝製造
此前，高通的X24和X50數據機也被證實是在7nm節點節點上構建的，而X50將成為首批進入市場的5G數據機之一。
高通的X50數據機
高通的Snapdragon（驍龍） 855晶片組將提供更好的性能，更高的電池效率以及理所當然地支持板載AI（人工智慧）處理。
預計手機業界最早會在2019年第一季度看到Snapdragon（驍龍） 855晶片組供電的移動設備。
高通的X24 LTE Pro數據機
高通公司確認新一代的驍龍 855移動處理器將採用7nm工藝製造
高通公司確認新一代的驍龍 855移動處理器將採用7nm工藝製造
值得一提的是，高通並沒有證實新晶片組實際上會被稱為「Snapdragon（驍龍） 855」， 有人猜測它正在改進其命名方案，以便將智慧型手機應用中的處理器晶片與筆記本電腦級中的晶片區分開來。
（完）
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