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曝三星高通正合作研發驍龍845：Galaxy S9將搭載

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IT之家4月24日消息，據Aju Business Daily報導，三星電子及其晶片合作夥伴高通已經開始為其下一代旗艦智慧型手機開發新的移動晶片，新機也就是Galaxy S9。

該報告稱新晶片很有可能被命名為Snapdragon 845，研發完成後，三星或台灣的台積電將開始製造晶片。

三星Galaxy S8是首款搭載高通最新835處理器的智慧型手機，像LG G6這樣的其它新手機也希望使用該晶片，但由於供應限制，未能這樣做。

835晶片是由三星製造生產的，使用了10納米晶片製造技術，與14納米技術的晶片相比，該晶片擁有27%的處理速度和30%的能量效率提升。

驍龍845很可能使用7nm工藝製造，三星LSI分公司不久前甚至宣布，基於7nm工藝的晶片預計會在2018年初量產，使用該工藝打造的晶片在功耗方面將有更加出色的表現。

業界人士說：「移動處理器的性能決定現在具有一系列功能的智慧型手機的整體性能，如視頻通話，錄像，VR和AR。

」

至於為什麼兩家公司早早就開始研發驍龍845，外媒猜測，可能是目前的驍龍835功耗優化並不理想的原因，因為經過測試，搭載驍龍835的三星S8續航要比搭載Exynos8895晶片的版本少了接近一個小時。

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