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手機用上10nm？英特爾：別信他們的！

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在製程工藝上，英特爾總是第一家推出最新工藝的老大，無論32nm、22nm、14nm，都是需要台積電和三星一路狂奔才能追上的節奏。

然而，英特爾卻讓14nm連戰數年，以至於10nm工藝被台積電和三星搶先放了出來。

這不，無論是高通驍龍835，還是三星Exynos 8895，再或是還未發布的Helio X30和麒麟960，它們都是10nm的首批客戶。

有消息稱，英特爾在今年也很難量產10nm工藝，第八代酷睿處理器有可能還是14nm.....而台積電和三星這次卻好像打了雞血，首發10nm之後，還稱將在今年試產7nm，5nm也能在2020年左右搞定，這樣一來英特爾「牙膏廠」的帽子看來是帶定了。

對此，英特爾標識不服。

英特爾日前發了一條很有意思的文章：讓我們清理半導體工藝命名的混亂吧。

文章的作者是Mark Bohr，英特爾高級院士，也是處理器架構與集成部門的主管。

Mark Bohr給出了一個「正確」計算電晶體工藝的公式：

這個公式挺複雜的。

它分為兩部分，一部分計算2bit NAND（4個電晶體）的密度，另一部分更為複雜，計算的是SFF（scan flip flop）的電晶體密度，0.6和0.4兩個數字是這兩部分的加權係數。

咱們也不是什麼專業人士，所以就直接放出結論吧。

英特爾的意思是台積電和三星都在耍花招，台積電16nm和三星14nm遠遠不如英特爾自己的14nm，這兩家的工藝其實有些名不副實，落後英特爾差不多半代水平。

要知道，英特爾在22nm時代就引入了3D電晶體（也就是FinFET工藝），而台積電和三星卻在16nm/14nm才引入。

話雖如此，台積電和三星10nm工藝現在已經量產，至少已經追平了英特爾的14nm甚至還有可能小幅領先。

所以，英特爾還是抓點緊吧，PC領域AMD的Ryzen已經迎頭趕上，半導體工藝上也被其他晶圓廠「反超」（雖然有水分），與其多解釋，還是趕推出「真」10nm工藝才是正理。

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