華為發布麒麟980,7nm工藝,千名高級半導體專家研發36個月

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原標題:華為正式發布麒麟980,7nm工藝,能效提升40%

8月31日晚八點,華為在德國IFA 2018展會上正式發布麒麟980處理器,採用TSMC 7nm製造工藝,工藝性能提升20%,能效提升40%,電晶體密度提升1.6倍。

華為表示麒麟980是第一個big middle little架構soc,遊戲性能將大幅提升。

余承東上來就公布了麒麟980的六個世界第一:世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內存!

麒麟980配備了八個CPU核心(四個A76和四個A55)、十個GPU核心,並有雙ISP、i8傳感器處理器、安全引擎,還支持UFS 2.1、Wi-Fi音頻、4K視頻。

麒麟980採用台積電7nm工藝製造,集成69億個電晶體,相比10nm工藝的麒麟970增加了足足25%,電晶體密度更是增加了55%。

余承東表示,麒麟980歷經36個月研發,投入了1000多名高級半導體工藝專家。


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