厲害了我的哥 台積電7nm工藝將領先Intel五年
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台積電作為一家晶片製造商，知名度一直以來都被英特爾和三星死死壓制，很多人並沒有意識到台積電也是移動處理器市場的「巨頭」之一，但是包括蘋果、Nvidia和聯發科等大廠商都是台積電的客戶之一，今年iPhone 7上使用的A10處理器就是由台積電代工生產的，甚至在性能上超過了高通的旗艦驍龍821。
更加可怕的是，台積電現在似乎還要加快他們製造工藝進步的步伐，近日在一次內部會議上，台積電重新梳理了自家的產品路線圖，10nm將在年底前進入量產，7nm最早在明年4月進行試產。
據悉，在10nm製程下核心面積將會比目前的16nm FinFET Plus工藝縮小50%。
同樣體積的處理器性能提升將達到50%，能耗減少40%。
而在下降到7nm之後，其電晶體密度將會進一步提升到163%。
在這樣的電晶體密度下，使用1V電壓CPU的時鐘頻率就能達到3.8GHz，同時CPU承載的溫度上限提升至150度。
這樣說也許並沒有很強的說服力，所以對比來看，英特爾明年下半年的Cannon Lake是基於10nm工藝的處理器，而第一款7nm據說要等到2022年了。
所以也許台積電在核心指標上比不上英特爾這麼多年的技術積澱，但是在製程上領先超過五年可以帶來相當多的事件來進行改進優化，相信將來的台積電也會給英特爾帶來不少麻煩。
【本文圖片來自網絡】
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