同是10nm工藝晶片 性能差距竟如此之大

晶片製造行業是目前技術門檻最高的一個行業，也是與我們日常最息息相關的行業。

我們日常生活中離不開的手機，就是晶片高度集中化的產物。

晶片的製造工藝近年在不斷的進步，在十幾年前DIY充滿了競爭的時候，那時的主流製造工藝是110納米工藝，而時至今日，晶片的製造工藝也只剩下了個零頭，2017年的最新製造工藝已經提升到了10nm。

製造工藝的提升，對於手機處理器的全方位提升是最為明顯的。

它能在相同的封裝面積上，讓處理器承載更多的電子元件，最直觀的提升就是電晶體數量，它的多少會直接決定處理器性能。

顯然更先進的工藝技術，可以讓晶片容納更多的電晶體；同時更加精細的製造工藝，還可以讓晶片面積有效減少，它為手機的內部設計提供了更多的發揮空間。

更精細的製造工藝，除了能夠承載更多的電子元件外，還能儘可能縮小電子元件的間距。

它對於晶片的能耗表現可就更為重要了，它能使不同電晶體終端的電流容量降低，從而提升他們的交換頻率。

因為每個電晶體在切換電子信號的時候，所消耗的動態功耗會直接和電流容量相關，從而使得運行速度加快，能耗變小。

這也是為何旗艦定位的頂級處理器，一定要去選用最先進工藝技術的原因所在，而要說的白話一點，就是先進的工藝會提升性能，降低功耗，提高續航。

因此在2017年的頂級手機處理器中，不約而同的均選擇了10nm工藝。

已經在市場中馳騁多時的高通驍龍835與三星Exynos 8895就不多說了，即將在9月發布的蘋果新機，使用的A11處理器採用10nm工藝打造，甚至是聯發科的最新款Helio X30，也砸錢上了10nm工藝。

簡而言之就是，不採用10nm工藝，還真不好意思自稱頂級旗艦。

相同的10nm工藝打造，在不同的處理器之中，還會有明顯的性能差距。

目前手機處理器中的兩家最主要代工廠，就是三星和台積電，兩家同樣採用10nm工藝，但工藝上肯定會有區別，但它們畢竟是同一代的工藝技術，差別肯定存在，不過並不會太明顯。

就如同A9處理器那樣，兩個不同版本的A9處理器，確實存在性能差異，但整體差距並不大，就連對品質極為挑剔的蘋果也是如此認為。

而從市場環境上來看，在10nm這代工藝技術上，目前顯然三星是贏家，使用三星10nm工藝打造的驍龍835與Exynos 8895早在市場中馳騁多時，台積電所代工的聯發科Helo X30卻只是坎坎的出貨。

率先完成量產的三星10nm工藝，雖說良品率遠遠比不上成熟的14nm，但至少早就達到了量產標準，並且已經開始推進10nm LPP工藝了，它能進一步降低處理器功耗。

在這方面來說，台積電甚至Intel都是追趕者。

那麼在相同的工藝技術下，決定手機處理器性能的關鍵，其實就是SOC的架構與定製化方案了。

高通驍龍835與聯發科Helio X30兩款處理器，則是最明顯的例子。

圖形性能是關鍵

高通驍龍835與聯發科Helio X30均採用10nm工藝打造，但兩款處理器的性能區別可是極為明顯，我們不妨先來看看搭載這兩款處理器的手機跑分。

小米6與魅族Pro 7的跑分成績相差了足有2萬分之多，在硬體規格方面，二者高度一致，僅在處理器配置上有所區別。

從安兔兔的跑分來看，最明顯的差距圖形方面了，這裡涉及的是GPU的性能方面。

高通驍龍835所使用的是Adreno 540 GPU，它支持OpenGLES3.2、完整的OpenCL2.0、Vulkan和DX12，主頻提升到了710MHz，整體性能非常強勁。

圖形性能不單關係到系統的流暢程度，對於很多手機用戶來說，它還是遊戲性能的保證。

這點上Adreno 540更是有著得天獨厚的優勢。

以目前最火爆的手機遊戲《王者榮耀》來說，高通與騰訊方面進行了深度合作，開發出了高幀率模式，很多搭載驍龍835處理器的手機均支持該模式。

使用該模式玩《王者榮耀》，可以將最大幀率提高到60幀，整個遊戲過程會異常的順暢，體驗遠不是30幀的環境能比擬的。

相比較之下，Helio X30所使用的PowerVR 7XTGT7400 Plus(800 MHz)就要稍遜一籌了，Imagination的PowerVR系列GPU可謂是蘋果的御用產品，其性能不需要我們去懷疑，不過但從硬體規格來看，它還是略遜Adreno 540。

口說無憑，我們來個最簡單的對比方法——跑分。

使用兩款處理器的手機小米6和魅族Pro 7對比一下，在關乎GPU表現的3D得分上，72000+ VS 41000+的分數一目了然，Adreno 540在圖形性能上有著絕對優勢的表現。

自主架構很重要

高通驍龍835與聯發科Helio X30的最大區別，其實就是公版方案與半定製化方案之間的區別。

Helio X30完全遵循ARM公版架構，十核三簇的架構中，兩顆2.5GHz的A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及四顆2.0GHz的A35核心，十個核心分工明確。

不過高端處理器就配2個A73核心，這實在有些說不過去。

驍龍835處理器則採用半定製化的方案，Kryo 280是A73的半定製方案，具備異步多核的運算能力支持，可以根據實際使用需求，調整每一個核心的頻率，比起Big.Little更具靈活性。

連接技術高通強無敵

在手機的各項性能之中，網絡性能總是被我們所忽略，不過這方面才是最影響體驗的，開個網頁都老是「轉圈圈」的話，那顯然會讓人很不爽。

聯發科處理器以往在網絡上一直是短板，Helio X30則有了很大的改觀，下行支持三載波聚合、速度可達450Mbps，上行支持雙載波聚合、速度可達150Mbps，具有LTE Cat.10/13標準。

高通驍龍835在這方面則完全是秒殺，其配備驍龍X16 LTE數據機，可以實現千兆的傳輸速率。

支持3CA載波聚合、4x4 MIMO、256-QAM等技術，下行速率達到1Gbps峰值，具有LTE Cat.16/13標準。

這種數字上的碾壓顯然是讓人無法反駁的。

顯然同樣的10nm工藝，最終的性能表現也是有很大區別的，而在目前的市場環境下，10nm處理器的首選必然是驍龍835了。