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台積電回應10nm工藝處於正軌：「iPhone 8」等高端晶片不會延期

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對於翹首企盼「iPhone8」和「iPhone 7s」的用戶來說，這顯然是一個大好的消息，因為報導稱新款 iPad 和 iPhone 的晶片，都會採用台積電的 10nm 製造工藝。

EETimes援引台積電企業公關高級主管 Elizabeth Sun 的話稱，該公司的 10nm 工藝「完全在軌道上」，並將於 2017 年 1 季度貢獻營收。

不過上周，DigiTimes的報導稱，不僅僅是台積電遇到了 10nm 晶片的量產問題，三星為高通代工的 10nm 晶片也遇到了類似的困難。

EETimes 指出，台積電忙於開發未來的移動晶片，包括 7nm、5 nm、以及 3nm 技術。

其中 7nm 技術將於 2017 年起步，然後在 2019 年研究 5nm，以滿足 VR 和 AR 的高端移動需求。

至於 3nm 製程的晶片，則被規劃到了 2021 年去製造。

當然，台積電不會是唯一一家如此規劃的公司。

英特爾和三星也在著力 10nm 以下工藝的研發。

據 EETimes 報導，三家公司未來都將利用 3D 優化技術來實現 1nm 的工藝。

[編譯自：BGR]

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