厲害了這家中國企業，拿下高通、蘋果、華為等大客戶處理器訂單！
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台灣企業台積電董事長張忠謀稱：7nm生產工藝將在今年第二季度投入量產，第四季度達到最大產能，收入貢獻比例也將達到10％。
根據此前消息，無論是高通未來新旗艦(驍龍855?)，還是蘋果下一代晶片(A12?)，都將交給台積電7nm工藝代工？
高通7nm情歸台積電？
我們知道高通驍龍810是台積電代工，之後的每一代驍龍8系晶片都是由三星代工，包括驍龍820、驍龍835和驍龍845等。
據《日經新聞》報導，明年上市的驍龍845處理器將採用三星第二代10nm製造工藝，即「10LPP」。
該工藝較第一代10nm技術「10LPE」在性能方面將提高10%。
這可能是三星最後一次代工高通驍龍8系晶片，《日經新聞》透露，由於三星的製造技術相對落後，高通驍龍855移動處理器將由台積電代工。
消息人士指出，三星在2018年還無法使用7納米製造工藝，取而代之的是「8LPP」製造工藝，該工藝雖然比第二代10nm製造工藝先進，但是無法抗衡台積電的7納米製造工藝，這也正是高通重新擁抱台積電的原因。
當然，報導還表示，如果三星的7nm工藝成熟時，高通也有可能會重新牽手三星。
目前來看，高通驍龍855交由台積電代工是妥妥的了。
雖然日前市場傳出高通有強烈的願望要將7nm的訂單轉向台積電， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產品的藍圖可能出現了變量。
不過還是有很大可能性的。
華為海思7nm首選台積電：
過去幾年，台積電為是華為海思16nm和10nm解決方案的唯一代工合作夥伴。
據了解，HiSilicon在未來將與台積電保持與製造7nm晶片的關係，但同時，他們正在尋找一個第二來源供應商，以確保其7nm解決方案的足夠的生產能力。
來源指出，三星打算通過將其代工服務與OLED面板，DRAM和NAND快閃記憶體晶片等組件資源捆綁在一起，從HiSilicon吸引7nm晶片訂單。
不過，由於HiSilicon認為三星作為智慧型手機SoC市場的競爭對手，這種策略可能會失敗。
消息人士指出，如果以美國為基地的代工廠可以利用來自IBM的一些智慧財產權專利技術實現的技術支持，那麼Globalfoundries將有更好的機會獲得HiSilicon的7nm晶片訂單。
據了解，英特爾憑藉其10nm工藝技術積極爭取來自HiSilicon的晶片訂單。
英特爾宣稱其10nm技術的密度約為每平方毫米1億個電晶體，業界人士認為這相當於台積電和三星的7nm工藝節點。
驍龍855將由台積電代工！只因三星技術有點落後
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