驍龍845特性曝光：三星S9有望再次首發

【TechWeb報導】都說智慧型手機硬體的發展是一年更比一年強，去年性能強悍的驍龍820，被現在已經發布的驍龍835性能狂甩25%左右，今年首發驍龍835手機為三星Galaxy S8系列，三星參與了驍龍835代工，現在據外媒消息稱，三星電子正在和高通商討，下代旗艦晶片驍龍845還是由S9首發。

據稱驍龍845移動平台的效能比驍龍835提升10%，功耗降低15%。

三星正準備生產下一代10nm晶片，而巧合的是驍龍845移動平台的製程工藝也是10nm。

在上個星期，三星半導體宣布其第二代10nm FinFET工藝——10LPP(Low Power Plus)即將投產。

隨著3D FinFET結構的進一步增強，與相同面積的第一代10LPE(Low Power Early)相比，10LPP工藝最高可以提升10%的性能或降低15%的功耗。

不過每到新的一年，如果首發高通驍龍高端處理器，一直是手機廠商心中所願，今年驍龍835晶片被三星拿下了一血，都說一年時間變化太快，誰知道明年三星是否真的能如願以償？