台積電3至5nm製程2022年量產
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台積電10奈米以下先進位程投資計畫
雖然摩爾定律(Moore’s Law)能否持續推進,產業界眾說紛雲,但晶圓代工龍頭台積電靠著技術上的創新,可望讓先進位程依循摩爾定律,持續推進到5奈米及3奈米世代。
為此,台積電將以南科園區為據點,投入5,000億元資金,建立支援5奈米及3奈米的龐大產能。
科技部長楊弘敦昨(6)日搶先發布台積電將投入5,000億元,建立5奈米及3奈米龐大產能的投資規畫。
台積電對此表示,與科技部有針對後續擴產計畫進行溝通,包括討論到建地及水電供應等問題,但5奈米及3奈米仍在規劃中,尚無法說明及評論相關細節。
半導體先進位程競爭激烈,台積電目前面臨的不僅是韓國三星電子的龐大搶單壓力,台積電大客戶之一的處理器大廠英特爾,也持續透露對晶圓代工市場抱持興趣的看法。
因此,台積電要在晶圓代工市場維持龍頭大廠地位,除了要擁有龐大的產能因應不同客戶需求外,在先進位程的推進上亦要領先競爭同業才行。
台積電第4季開始量產新一代10奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,首座支援10奈米產能的中科12寸廠Fab 15第5期工程,已正式進入量產階段,而第6期工程將在明年上半年進入量產,第7期工程則會在明年下半年放量投片。
台積電將10奈米及7奈米視為同一製程世代,有9成以上的設備可以共通互用,所以,Fab
15的第5期至第7期等3座晶圓廠,都可支援10奈米及7奈米製程。
台積電現已替聯發科、蘋果、海思等大客戶代工10奈米手機晶片或應用處理器;至於7奈米的量產時間點將落在2017年底、2018年初,包括可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)、繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)等,已決定採用台積電7奈米生產新一代晶片。
台積電預期7奈米量產的2年後,也就是2020年就可順利進入5奈米世代,並已開始進行5奈米製程的研發。
除了在材料上可能有所改變,FinFET結構也可能變更,5奈米將是台積電首度將極紫外光(EUV)微影技術導入量產的主要製程節點。
因此,台積電將在南科園區Fab 14第8期至第10期,規劃建立5奈米製程龐大產能,全部完工後月產能可望上看10萬片規模。
在5奈米之後的3奈米,若依摩爾定律進行,將在2022年後進入量產階段,而台積電將在南科持續擴建Fab 15新廠第11期及第12期工程,業界認為,台積電3奈米應該會以EUV微影技術為主力的先進位程節點,不僅成本可望大幅降低,還能提供更好的功耗。
(工商時報)
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