5G晶片的「春秋五霸」

來源：內容來自《財經》雜誌APP，文|吳軍寧，謝謝。

AI晶片總體上呈現出「百花齊放、百家爭鳴」的格局，但5G晶片卻大相逕庭，能夠推出5G手機基帶晶片的廠商只有華為/聯發科/高通/展訊/三星五家，這「五霸」誰才是霸中之霸，在5G時代還不好說。

在中國歷史的春秋時期，隨著周王室勢微，一些實力強大的諸侯國之間合縱連橫、東征西討，形成了春秋時期特定的歷史產物——春秋五霸。

而在現如今的無線通信基帶晶片領域，由於5G與之前的3G、4G標準要求大為不同，不僅要追求更高的數據吞吐量，還要具備更大的網絡容量與更好的服務質量，因此基帶晶片的研發設計會更為複雜，只有研發實力強大、技術積累雄厚的廠商才能經受起市場的考驗。

5G晶片之所以複雜，就是因為需要兼容以往的所有頻段和制式。

在4G時代，大家常聽到的就是「五模十七頻」，如果要支持中國電信的3G網絡，那就是「六模全網通」。

而到了5G時代，就需要增加到「七模全網通」，5G晶片的複雜度可見一斑。

因此，在5G時代，能夠推出5G手機基帶晶片的廠商屈指可數，只有華為/聯發科/高通/展訊/三星五家，活脫脫一個5G晶片的「春秋五霸」。

歷史上的齊桓公是採納管仲的意見，打出「尊王攘夷」的旗號，團結其他諸侯，北擊山戎、南討楚國，在諸侯中樹立了威信，召集諸侯開會就連周王室都曾派人參加，是春秋時期第一個被周王室正式承認的霸主。

這不就是高通嘛。

從2011年小米發布第一款基於高通處理器的智能手機開始，再加上中國移動網際網路的飛速發展，高通在中國手機終端處理器領域的地位越來越高，幾乎所有的國產手機廠商都以首發基於高通當年旗艦機處理器的手機為榮，儼然就是手機處理器領域的齊桓公，公認的「霸主」，甚至搭載高通中低端處理器的機型也比其他廠商更容易獲得消費者的認可。

在5G時代，高通也是處於領先地位，高通X55基帶處理器是迄今最先進的5G方案之一，多模支持2G到5G制式，覆蓋全球全部地區的全部主要頻段，並實現7Gbps的最高5G速率。

驍龍X55基帶採用了最先進的7nm工藝製造，單晶片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。

說完了公認的「霸主」齊桓公高通，接下來就說一下善於結交、會盟天下的晉文公，晉國地處齊國、楚國、秦國環繞之地，如果不能處理好與友邦的關係，極難保全自身安全，歷史上的晉文公曾請來周襄王，並召集齊、宋等國在踐土和諸侯會盟，史稱：「踐土會盟」，進而成為春秋時期的另一位霸主。

背靠紫光集團的展訊，手機處理器市場長期受到高通、聯發科壓制以及其他廠商的競爭，在國內市場一直比較尷尬，上不及高通，下不如聯發科，但是展訊卻能夠廣交三星、小米等廠商，針對特定市場推出搭載自家處理器的機型，遠銷印度等市場。

得益於展訊和銳迪科在射頻領域的長期積累，展訊在5G元年就推出了基於台積電12nm的5G基帶晶片紫光春藤510，儘管性能無法與高通、華為等大廠相提並論，但是也支持多項5G關鍵技術，單晶片統一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

同時支持5G SA獨立組網、NSA非獨立組網兩種組網方式。

如果對中國歷史長河稍微有一些了解，都知道春秋戰國以後秦國相繼擊敗了其他諸侯國，創建了大一統的秦帝國，而春秋時期的秦穆公也是一位被史學家高度認可的春秋五霸之一，由於地處函谷關以西，地勢險峻，易守難攻，獨霸西戎的秦穆公，曾開闢國土千餘里，為日後秦統一中國奠定了基石。

然而，這次將華為比喻成為秦穆公，並非隱含其後續將統一5G晶片市場，而是因為華為基帶晶片的自產自銷模式，與秦國極為相似而已。

而且秦國後來曾採用遠交近攻的策略，也與任正非表態將華為5G技術出售給歐美國家而非國內手機廠商相仿。

華為的Balong 5000，是一款單晶片多模的5G模組，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。

並且在全球範圍內率先支持NSA和SA聯合組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。

同時，實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

與據守函谷關的秦穆公一樣，另外一位春秋五霸楚莊王也是占據了地理優勢。

歷史上的楚莊王，曾受制於齊桓公的壓制而停止進軍中原，但是卻吞併了一些小國，國力也不容小覷。

這與三星在中國的市場和地位也極為相似，三星作為最早一批進入中國市場的外國企業，不僅銷售整機產品，也有手機基帶處理器，但是受制於高通在國內市場的強勢，搭載三星處理器的手機，除了三星自身，就是魅族了。

在5G晶片方面，三星Exynos Modem 5100晶片採用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻以及mmWave高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限於GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。

Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。

再加上剛發布的集成5G基帶的處理器Exynos 980，其搶占5G晶片市場的野心也不容小覷。

其實說到這裡，春秋五霸也只剩下一個宋襄公了，而能夠推出5G晶片的廠商也只剩下聯發科。

歷史上的宋襄公是春秋大義的代言人，這是因為在齊桓公死後齊國內亂，宋襄公曾率領衛國、曹國和邾國等四國人馬在平定內亂之後沒有取而代之而是擁立齊孝公，因此而聲名鵲起。

在手機基帶處理器領域，聯發科一直是一個獨特的存在。

由於交鑰匙工程做的不錯，曾經的山寨機均採用聯發科的處理器，加個殼什麼手機都可以仿做，諾基亞就是深受其害的廠商，華強北卻受益良多。

後來，在國內安卓手機興起、山寨機銷聲匿跡的時候，聯發科曾試圖甩掉低端處理器的名聲，但是由於聯姻的小米只在低端機型紅米手機上採用，終歸還是無法與高通、三星相抗衡，甚至在華為都即將站穩高端處理器領域的時候，聯發科依然在中低端市場徘徊。

這一次，聯發科推出的Helio M70 5G，採用7nm工藝，向下全兼容4/3/2G，最高下載速度4.7Gbps，上傳速度為2.5Gbps，支持SA和NSA雙模式。

完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式。

其最大的市場，依然在國內中低端產品。

同是作為目前最熱門的晶片市場，5G晶片與人工智慧處理器也是存在較大的差距。

在人工智慧晶片領域，儘管在國際上AI晶片呈現出英偉達和英特爾兩大寡頭的局面，但是因為我國人工智慧應用落地的主戰場和網際網路企業的長足發展，總體上AI晶片呈現出「百花齊放百家爭鳴」的格局。

但是在5G晶片領域，這將不復存在，一方面是由於5G晶片的技術壁壘較高，需要有常年的技術積累；同時，與AI晶片是向下游靠攏且以應用場景為導向所不同，5G晶片更多的是為網際網路應用提供支撐，更偏向於上游，這也才形成了眼下「春秋五霸」的大諸侯割據時代，每家都有自己的市場和策略，到底誰能夠問鼎中原，在5G時代還不好說，只能等到6G再來一次技術革新，才能看到哪家掉隊，哪家新生。

*免責聲明：本文由作者原創。

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